封测厂南茂（8150）昨（7）日举办线上法说，展望营运后市，董事长郑世杰表示，在新增的面板驱动IC测试、12吋薄膜覆晶（COF）封装产能陆续到位，以及与新客户合作的NAND Flash新业务专案挹注下，预期南茂今年营收及稼动率可望自第二季起逐季成长。

郑世杰表示，受惠新型智慧型手机大量导入触控面板感测晶片（TDDI）带动，TDDI对COF封装产能需求仍非常强劲，预期随着新投资的驱动IC测试、12吋COF封装产能陆续到位，采用COF的TDDI产品比重将进一步提高，带动驱动IC相关产品营收逐季成长。郑世杰指出，TDDI产品数量增加与COF比重提高，除挹注驱动IC封装营收成长外，亦有助于毛利率提升。对于上述驱动IC封测新增产能，南茂均已与客户签订产能保障协议，确保新增产能未来几年维持基本稼动率水准。

记忆体业务方面，郑世杰指出，观察记忆体价格变化，虽然DRAM及Flash价格跌幅已见趋缓，但记忆体景气状况仍未见明显改善。受到客户仍持续调节库存影响，导致现行记忆体业务产品营收仍疲。郑世杰表示，南茂对此积极拓展记忆体产品新业务，以有效利用既有NAND Flash封装产能来增加营收，亦有助于维持封装稼动率水准。他表示，目前与新客户进行的合作专案已见初步成效，预期记忆体产品营收亦将自第二季起逐步成长。

南茂财务长苏郁姣指出，首季驱动IC封测稼动率约75％，记忆体封测稼动率60～65％。展望第二季，郑世杰预期各产品中以NAND Flash封测成长动能最强、驱动IC封测居次，车用NOR Flash封测位居第三，至于DRAM封装状况仍有待观察。