8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴，包括了美国参众两院筹划已久的527亿美元「芯片法案」、投资超过2000亿美元加强人工智能等技术领域研究以及其他技术研发活动，以此提高美国在科技领域的竞争力。

「芯片法案」的527亿美元预算将大部分拨给美国芯片制造商，供它们建设工厂生产芯片组件等，同时还提供为期4年的减免25%税收政策，此外也包括拨款5亿美元用于国际间安全通信计划、拨款2亿美元用于工人培训等计划；

剩余超过2000亿美元的预算将用于资助「研究与创新」，比如在人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域的研究投入约2000亿美元，同时投入100亿美元在全国建立20个「区域技术中心」，投入数十亿美元促进基础研究及先进半导体制造能力等。

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