英特尔首席执行官基辛格表示，中国在芯片制造能力方面落后十年，而且这种情况将持续下去。

英特尔首席执行官帕特·基辛格认为，美国、日本、荷兰对中国半导体生产行业的制裁目前限制了中国7nm以下工艺技术的发展。

基辛格认为，虽然中国将继续发展其半导体实力并在国内设计更先进的芯片制造工具，但它落后全球半导体行业约十年，并且将保持这种状态。

“最近实施的出口政策，我们已经看到荷兰政策的实施，美国的政策，日本的政策，在某种程度上为中国设定了10到7nm范围的下限半导体工业，”基辛格在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛上说。“我们正在竞相突破2nm，然后是1.5nm，而且您知道我们看不到尽头。”

目前，中国拥有7nm级的制程技术，可用于制造智能手机的大批量复杂应用处理器，比台积电和三星大约落后五年半。

与此同时，上海华力微电子股份有限公司（HLMC）2020年开始试产基于14nm FinFET制造工艺的芯片，这意味着它现在比台积电落后9到10年。 

然而，这些厂商都使用荷兰、日本、韩国、台湾和美国生产的工具以及纯日本的原材料。

如果无法获得这些资源，将不得不开发自己的晶圆厂设备和净化气体、抗蚀剂和其他化学品的方法，以实现尖端芯片的生产。

基辛格表示，目前，它们落后全球芯片行业约十年，虽然它们会不断发展，但在可预见的未来，它们仍将落后约十年。

中国会不断创新，但这是一个高度互联的行业，蔡司的镜头，ASML的设备组装，日本的化学品和光刻胶，英特尔的掩模制造。所有这些加在一起，这是一个10年的差距，而且在已经实施的出口政策的情况下，这是一个可持续的10年差距。

现代半导体工艺技术需要全球整个行业的共同努力、大量的基础研究以及数千亿美元的研发投入。

中国是否能够独自应对这一切还有待商榷。

与此同时，如果中国完全与先进的芯片制造工具和技术隔绝，其半导体公司可能会尝试逆向工程和复制他们可以掌握的设备，以缩小与全球芯片行业的差距。

这并不完全是一种可持续的方法，但他们可能别无选择。

英特尔位于德国马格德堡附近的工厂不仅将成为欧洲最先进的半导体生产设施，而且是世界上最先进的晶圆厂。

该晶圆厂将使用18A后工艺技术处理晶圆，并将用于代工服务客户生产产品。

英特尔负责人含糊地表示将采用1.5nm的量级。

重要的是，英特尔决心将其领先的制造技术带到欧洲，这在半导体行业是罕见的。

目前，位于爱尔兰莱克斯利普附近的英特尔Fab 34工厂正在采用4nm级工艺技术生产芯片，预计将在未来几个季度开始生产3nm级处理器。

英特尔预计其18A及其后续产品将在功耗、性能和面积特性方面领先于行业。

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