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此次扩产计划起始于2021年11月,预计在2022年5月可实现基层库房和一楼行政的部分搬迁,并实现新产能。在此次扩产中,原料仓库和生产车间将实现全自动化配备。扩产后产能将新增250亿颗,产能提升85%,并将在数字化和自动化方面实现迭代,在安世半导体的产品规划上承担更重要的角色。
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