砸8000亿!美光要在日本盖DRAM新厂;NOR Flash价格Q4恐触顶;瑞萨发涨价函;全球晶圆出货看增至2024

2021-10-20
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今日热点

1. 日媒:美光拟在日本新建DRAM工厂,投资近8000亿日元

2. 大摩:NOR Flash价格Q4恐触顶

3. 集邦:2022年NAND Flash市场进入跌价周期

4. 瑞萨电子发布涨价

5. 阿里发布自研ARM服务器芯片,将用于其云数据中心

6. 中国信通院:9月份国内手机出货量为2140万部,同比下降8.1%

7. SEMI:全球硅晶圆出货量持续看增至2024年

8.小米汽车业务新进展:已开始产品定位工作


01

日媒:美光拟在日本新建DRAM工厂,投资近8000亿日元


10月20日消息,据《日刊工业新闻》报导,美国内存大厂美光计划投入 8000 亿日元(约近 70 亿美元) 于日本广岛县盖 DRAM 新工厂。

报导指出,由于看好 DRAM 中长期需求畅旺,美光计划在日本广岛县现有工厂附近,兴建先进 DRAM 新工厂,投资金额高达 8000 亿日圆 (约近 70 亿美元),预计 2024 年开始量产。据悉,美光将向日本政府申请一部份补助金来盖新 DRAM 厂。

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报导还指出,美光原本也有意在台湾或新加坡建造新厂,但因为地缘政治风险和供应商合作等事宜,新厂设址转向了日本广岛县。

美光CEO Sanjay Mehrotra 今年6月曾表示,愿意和日本政府合作强化日本半导体供应链,并特别提到愿意和日本企业合作开发第五代 DRAM 技术。


02

大摩:NOR Flash价格Q4恐触顶


据台媒报道,摩根士丹利继先前发布报告认为 NOR Flash 第四季价格可能仅持平后,再指出,第四季 NOR Flash 价格仅小幅季增至持平,与先前预期相同,预估随着供需趋于平衡,价格上涨空间有限,明年第一季价格可能持平至下跌。

报告指出,消费性电子产品需求疲软,将影响 NOR Flash 价格走势,美国 PC 市场需求转弱,笔电通路商库存水位持续垫高,电视需求也更疲弱,特别是在中国市场,今年电视单位出货量衰退幅度可能达双位数,且近一个月来,MCU 需求也同步下滑。
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03

集邦:2022年NAND Flash市场进入跌价周期


根据TrendForce集邦咨询调查显示,随着NAND Flash采购动能进一步收敛,第四季合约价将转为小幅下跌0~5%,终止仅两个季度的上涨周期。担忧市场后续走势以及供应链长短料问题将影响供给方的扩产规划,而后续的需求走势仍是观察指标。以目前来看,NAND Flash供应商对于2022年的扩产规划似乎有收敛态势,预估供给位元年增长率约31.8%;而需求位元年成长幅度为30.8%,在需求成长收敛,而在供应商针对高层数产品的激烈竞争下,将使2022年整体NAND Flash市场进入跌价周期。

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04

瑞萨电子发布涨价


10月19日消息,瑞萨电子向客户发送了一份涨价通知,表示目前由于受到产能不足所导致的供应挑战,包括上游晶圆产能的限制,以及下游的后端、测试、包装以及原材料的产能限制,导致供应商大幅增加了成本。瑞萨电子表示,这次已经评估了对于自身制造成本的影响,并且为了维持瑞萨电子的供应和长期制造的连续性,决定提高瑞萨电子大部分产品以及新收购的Dialog产品的定价,这一决定将在2022年1月1日生效。

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05

阿里发布自研ARM服务器芯片,将用于其云数据中心


10月19日,阿里巴巴旗下半导体公司「平头哥」发布了其自研云芯片——倚天710,据称将在阿里云数据中心部署应用。

阿里方面表示,这款芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上,是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片。阿里方面还称,倚天710采用5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成DDR5、PCIe5.0等技术,可有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。


06

中国信通院:9月份国内手机出货量为2140万部 同比下降8.1%


10月19日消息,中国信通院数据显示,9月份国内手机出货量为2140万部,同比下降8.1%,其中,5G手机1511.8万部,同比增长8.1%,占同期手机出货量的70.5%。2021年1-9月,国内市场手机总体出货量累计2.49亿部,同比增长10.2%,其中,5G手机出货量1.83亿部,同比增长70.4%,占同期手机出货量的73.8%。

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07

SEMI:全球硅晶圆出货量持续看增至2024年


10月19日消息,国际半导体产业协会(SEMI)今天发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告,看好全球硅晶圆产业前景,预测出货量一路走强至2024年。SEMI预估今年硅晶圆出货量可较去年同期大增13.9%,来到近14000百万平方英寸的历史新高。

08

小米汽车业务新进展:已开始产品定位工作


昨日(10月19日),在小米集团投资者日上,小米高管称,目前汽车业务没有单独上市或者融资的计划,已开始产品定位工作。(提到「单独上市/融资」,闪德君就联想到恒大……)

小米高管表示,已有400多位研发人员到岗,产品定位工作业已展开,「已经访谈了超过2,000个核心人群,开始研究客户需求,为核心人群定义第一款车;然后将来逐渐覆盖到更多人群。」小米国际市场部市场总监臧智渊则在微博上表示,小米汽车将于2024年上半年正式量产。9月1日,小米宣布,小米汽车正式完成工商注册,雷军亲自出任法人代表。

(以上消息源自:财联社、科创板日报、钜亨网等)



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