随着美国芯片法案签署，将为美国半导体的研究和生产提供约520亿美元的政府补贴，还包括对估计价值240亿美元的芯片工厂的投资税收抵免。研究机构TECHCET指出，美国半导体产业下一步应该加大对材料领域的投资。

TECHCET分析，尽管美国公司在芯片设计、制造、晶圆厂设备和先进材料领域一直处于行业领先地位，但在过去几十年中，亚洲的投资和政府激励措施降低了美国在芯片制造和材料制造领域的份额。这些亚洲投资，再加上较低的成本和宽松的监管政策，扩大了亚洲地区用于半导体制造的材料和设备客户群。

TECHCET总裁兼首席执行官Lita Shon-Roy表示，半导体制造是国家经济及其国家安全的关键战略产业，材料也是如此。虽然当前已经宣布了一些材料投资项目，但是随着美国更多新的代工厂投入量产，预计材料供应链将面临压力，需要对材料生产和研发进行大量投资，以加强具有先进前沿化学品和材料的材料供应链。

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