继 2 月下旬释出半导体芯片供应短缺情况改善程度,落后原先预期后,内存芯片大厂美光执行长梅罗塔 (Sanjay Mehrotra) 近期再对外表示,部分半导体芯片短缺持续改善中,但有些领域供给吃紧预计将延续至 2023 年;在半导体长短料情况中,内存属于相对「长料」,其他芯片供应不足,也将影响客户对内存的拉货意愿。美国总统拜登日前与惠普、美光与三星等企业高层会面,讨论供应链短缺与制造业问题。梅罗塔接受福斯新闻访问时强调,美光将持续进行必要的投资,以满足客户需求成长。梅罗塔并认为,目前各产业中又以汽车产业最受芯片短缺冲击,随着汽车走向自动化,就像装上轮子的数据中心,对内存与储存需求越来越高,尤其疫情促使终端产品应用增加,从智能型手机、PC 到数据中心,对内存需求都持续成长。梅罗塔 2 月受访时就表示,半导体供给短缺情况某些领域正在改善,但仍有不少领域还没有进展,其中手机与计算机出货仍因芯片短缺而受阻。
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