外媒称，美国国防高层官员近期频频会见科技业者，鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电切断对美芯片供应，影响美国国防安全。美国《纽约时报》10月28日报道，五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。

报道称，参与这类会谈的匿名人士表示，会谈的起因是五角大楼发现美军越来越依赖在境外制造的芯片，特别是在台湾地区制造的芯片。而其中在商业芯片领域地位举足轻重的台积电公司，其生产芯片可用于航天、卫星、无人机和无线通信等领域。知情人士称，五角大楼官员和芯片制造商都担心台湾地区供应商限制或切断芯片供应。

台积电董事长刘德音表示，他最近与美国商务部讨论了在美新建工厂事宜。现在主要障碍是资金，需要大量补贴，因为在美国运营成本远超台湾地区。

报道介绍，美国国防部的担忧由来已久，美国以前在先进武器中只使用美国本土产的电子元件，但近十几年来芯片的生产线早已转移至海外，许多人担心一旦出现不可控因素，芯片的供应会被中断。近年来，特殊元件的重要性快速增加，例如F-35战机上极为重要的程序设计芯片是由美国西林克斯公司研发，但其生产制造主要都在台湾地区。另外还有一些5G通信用的无线基带处理器，其制造技术都掌握在台积电手里。

报道称，台积电是全球晶圆代工龙头，近年在缩小芯片电路以增强性能的技术上领先英特尔。生产制造优势让它成为例如苹果、高通和英伟达等大型美国芯片设计公司的代工厂，而这些公司的芯片在美国国防和民用方面的重要性与日俱增。

不过，尽管有专家组建议美国政府对美国芯片生产进行补贴，但是这类先进工厂的成本可能高达150亿美元（1美元约合7.1元人民币），加上运营、技术与供应链等经常性成本，补贴的难题超乎想象。