手机与电子零部件供应链经过两年调整，库存已恢复健康水平，加上人工智能、自动驾驶等新应用导入，带动整体消费性电子回补库存，IC设计频获急短单推升业绩。

近期产能利用率回落，代工厂可能为保稼动率将启动降价循环，IC设计成本将随之下降。

芯片设计公司如联发科、瑞昱、联咏、联阳等，存货周转天数皆低于百日，等待需求随时爆发。

预期明年全球通胀舒缓，消费动能回温，IC设计业者逐步走出谷底，在需求、成本双重利多因素下，有望恢复疫前秩序。

联发科副董事长蔡力行指出，联发科将会在无所不在的AI浪潮中把握市场机会，譬如新一代旗舰级手机单芯片天玑9300，便展现强大的运算能力并能支援各类生成式AI功能；预估在新一代产品的带动下，联发科今年旗舰级手机单芯片的营收规模将可达10亿美元。

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