成功转型为晶圆代工厂之力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁于 27 日于台湾地区科技部正式宣布将于竹科铜锣基地，投资兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，占地 11 公顷，总投资新台币 2,780 亿元，总月产能 10 万片，以因应不断扩增的驱动 IC、电源管理 IC、利基型存储器等需求。目前规划分 4 期执行，第一期预计 2020 年开始建厂，2022 年投产，未来将可创造超过 2,700 个优质工作机会。

铜锣园区位于竹科、中科中间位置，又有一高 140KM 处交流道串连，在园区用地日少的情况下，相当适合需大量用地的厂商进驻。不过，铜科对耗水、耗电及高导电度的严格环保要求，却也限制了能创造高产值的厂商进驻，为此，竹科管理局为优化、友善铜锣园区投资环境，吸引精密机械及半导体厂商进驻铜锣园区发展，正进行「铜锣园区纳管水质导电度处理至符合灌溉用水标准可行性评估计划」，实现兼顾产业发展与友善环境的承诺。

      力晶公司看中竹科国际知名半导体产业聚落地位，以及铜锣园区已进驻厂商中不乏半导体产业链重要伙伴，如先进测试公司京元电子铜锣分公司，以及著名日商半导体材料公司包括台湾福吉米、台湾纳美仕及台湾东应化，将可就近供应半导体制程所需关键化学材料及后段测试服务，提升营运效能，实属最佳高科技产业区位选择。