力成今年资本支出较去年砍半,但不影响新厂建置进度

转载: 中国IC交易网 2019-03-12
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力成受市况偏淡及工作天数较少影响,2019年2月自结合并营收43.4亿元(新台币,下同),月减16.08%、年减10.85%,为近23个月低点。累计1~2月合并营收95.13亿元,年减7.28%,两者仍双创同期次高。

而力成转投资子公司超丰同受市况偏淡、工作天数较少影响,2019年2月自结合并营收7.11亿元,月减20.36%、年减17.8%,降至近2年低点。累计1~2月合并营收16.03亿元,年减17.76%,为近3年同期低点。今早股价亦同步开低小跌约0.5%。

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力成先前预期,首季标准型DRAM将维持满载,但绘图存储器调整库存,应用于消费型产品的利基型、移动存储器需求仍疲弱。Flash用于高端手机的MCP需求转弱,固态硬盘SSD)则进入库存调整期,逻辑IC的传统、高端封装及测试需求均因步入淡季而转弱。

力成总经理洪嘉鍮认为,上半年整体市况偏弱,寄望下半年有机会回升,但对后市不过度悲观,预期力成营运第二季起可望逐步回温。

欧系外资认为,力成首季营收将出现双位数季减率,但随着各业务需求逐步稳定、晶圆库存水位降低,且近期仍有部分短单、急单,虽然市况预期下半年才回温,但力成营运有望在第二季便回升。

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洪嘉鍮表示,力成今年资本支出规模可能较去年约169亿元砍半,但不影响预期明年下半年完工的扇出型封装(Fan-out)新厂建置进度。超丰上半年先保守投资控制成本,并规划建置第2套后段晶圆级封装(WLP)产能、对凸块(Bumping)产能去瓶颈化。

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