力成总经理洪嘉鍮表示， 第1季业绩表现偏弱，预期第2季有机会回温，下半年市况可望反弹，今年资本支出规模将减半。

记忆体封测厂力成今天下午举办法人说明会。观察整体市况，洪嘉鍮表示，今年季节性变动相对提早，从去年第4季就开始，预期今年第1季行动装置、资料中心以及通讯产品终端需求减缓；消费型动态随机存取记忆体（DRAM）需求保守，中央处理器（CPU）持续短缺。

在DRAM部分，洪嘉鍮预期，资本支出恐下滑，伺服器资料中心、绘图晶片以及行动记忆体库存仍高。此外，快闪记忆体资本支出趋缓，行动装置、固态硬盘（SSD）和云端运算等应用需求减缓。

洪嘉鍮预估，力成第1季业绩相对偏弱，第2季业绩有机会逐步回温。其中标准型DRAM封测产能持稳，绘图晶片记忆体库存调整，消费产品利基型DRAM和行动记忆体封测趋缓。

另外，固态硬盘用快闪记忆体封测库存持续调节，传统逻辑IC封测和先进IC封测减缓。

洪嘉鍮表示，今年下半年市况有机会反弹。

洪嘉鍮预期，今年资本支出规模较去年明显减少，投资规模可能减半，以改善制程、增加先进产能、研发新技术等为主，不会影响建置扇出型封装新厂进度，预估2020年下半年完成，最快2021年上半年进入量产。