据国际半导体产业协会（SEMI）昨日公布的数据显示，台湾2018年连续第九年成为全球最大的半导体材料市场，市场价值114.5亿美元，比去年同期增长11%，占世界市场的20%以上。

据报道，SEMI周三公布全球半导体材料市场报告（SEMI Materials Market Data Subscription），报告数据显示，在台湾，由晶圆生产、集成电路封装、测试用材料组成的半导体材料市场，在2018年总计114.5亿美元，比去年同期增长11%。台湾拥有最大的芯片制造能力，并拥有最大的IC封装和测试服务供应基地。目前台积电（TSMC）是全球最大的纯晶圆代工厂，而ASE Technology Holding Co.则是全球最大的IC封装测试服务公司。

此外，全球半导体材料市场价值在2018年创下519亿美元的新高，比去年同期增长10.6%，此数字更高于2011年471亿美元的历史高位，全球IC封装和测试服务的晶圆材料与材料的销售额分别是322亿美元和177亿美元，分别比去年同期增长15.9%和3%。根据这些数据，台湾占世界市场的20%以上。