【IC设计】联发科第三季达成营收目标 5G芯片明年首季量产

转载: 全球半导体观察 2019-10-10
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IC设计大厂联发科9日公布2019年9月份营收,金额达到234.94亿元(新台币,下同),较8月份的230.43亿元增加1.96%,也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%,创下近一年来新高纪录。累计,2019年第3季营收为672.24亿元,较第2季的615.67亿元成长8.37%,符合先前才财测的预期,顺利达成营收目标。

联发科先前在法说会上的预测,预估2019年第3季单季营收约为653亿元到702亿元之间,毛利率为41.5%,正负1.5个百分点。如今在成绩揭晓,并且顺利达成财测目标之后,也推动联发科2019年前9个月的累计营收达到1,815.13亿元,较2018年同期的1,771.65亿元,增加2.45%。

之前,联发科董事长蔡明介曾表示,联发科的5G单芯片处理器已经在2019年第3季针对客户送样,2020年首季客户就会进行量产,届时也会是联发科开始大量出货的时间。至于整合5G单芯片处理器的相关细节及型号,则将会在2019年12月在全球各地举行发表会公布。

而执行长蔡力行也曾指出,5G单芯片处理器已在第3季送样,预计2020年第1季开始出货,2020年全年出货量将上看1亿套。而就因为联发科目前在5G单芯片处理器的发展上已经位居各厂商的领先团队中,这也使得市场看好未来联发科的营运发展。

先前,多家外资看好在2020年到2021年的未来两年中,全球5G手机出货预测预估将从2020年的1.76亿支,增加到2021年的4.2亿支。其中,以开发手机处理器为主的联发科,预估在5G单芯片处理器的出货,有望增加到3,000万至7,500万颗的情况下,有望对未来的营收挹注效益。

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