近期开始的5G芯片大战，联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通（Qualcomm）产品优异的情况下，似乎先占据相对领先的位置。

面对竞争，高通预计提出价格战策略，调降旗下骁龙765系列5G处理器价格，甚至低于联发科天玑1000系列5G处理器，价格战一触即发，这可能让联发科不得不面临调降价格的压力，也可能导致联发科的5G单芯片处理器利润不如预期。

根据分析师指出，在高端5G手机换机需求低于非苹品牌厂商预期的情况下，为改善5G芯片的出货动能与提升换机需求，高通已大幅调降5G芯片骁龙765系列的售价约25%~30%，来到每套40美元的金额，明显低于联发科天玑1000系列的每套60~70美元售价。

因此，预期联发科主要5G芯片品牌客户，包括OPPO、vivo与小米等共将移转约2,000到2,500万支手机的芯片订单，由联发科到高通，此订单移转的时间最快将从2月开始。

分析师还强调，相信高通的降价措施已经对联发科5G芯片订单产生影响。虽然天玑1000效能优于高通的骁龙765系列，但是效能的差距仅对重度游戏玩家影响较大，对一般使用者感受差异不大。

因此，这将带动5G手机成本下降，使售价更为低廉，进一步有利于提升出货动能。至于高通的高端5G方案，也就是骁龙865芯片＋骁龙X55基带芯片，高通则仍维持120到130美元的售价。由于该方案效能优于天玑1000，而且高通的品牌形象较佳，使得高端5G非苹阵营手机主要仍会采用高通的此一方案。

另外，针对高通骁龙765系列5G芯片的售价调降，郭明錤还表示，这将对联发科即将在2020年5月中下旬出货的天玑800系列5G芯片产生更大的负面影响，让转单效应持续。原因在于天玑800系列售价预计为每套40~45美元，而高通骁龙765系列在降价之后几乎与天玑800系列差不多。

不过，基于以下3个原因，包括高通的形象较佳、骁龙765系列性能较强，以及天玑800出货前，手机品牌商就已经知道骁龙765软件平台，使得转换成本提高的情况下，手机品牌商会更愿意采用高通骁龙765系列芯片。

不过，一旦联发科要调降天玑800系列的售价来争取订单，虽然高通骁龙765系列芯片尺寸略大于天玑800，但是因为台积电对天玑800系列的代工毛利率要求要高于Samsung LSI对高通765系列的代工毛利率，在此情况下联发科将会面临更大成本压力，使得利润将会低于市场预期。

最后，分析师还指出，5G芯片价格战较市场预期提早3到6个月开始，但是高通将会持续降价策略，并以出货量提升来抵销价格下滑的情况，以维持整体利润。反观联发科，因为面临的价格压力的持续提升，未来5G芯片的毛利率恐低于30%~35%。

因此，预期高通骁龙765系列的售价应该在2020年下半年因Samsung LSI 7纳米制程良率改善，使每套售价降至40美元以下，再加上还有即将在8月量产、每套售价约30美元更低端的5G芯片即将问世，这将使得高通在这两大中低端产品的助攻下，于2020下半年陆续以低价抢食市场，也预计将会对联发科的天玑800与预计在2020年第3季初期将量产的低端5G芯片造成价格压力，这时联发科唯有牺牲利润，才能维持之后的出货动能。