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据台媒《经济日报》消息,日前晶圆代工厂联电与美国存储芯片大厂美光的诉讼案达成和解。有市场消息称,由于目前成熟制程产能紧缺,双方达成和解的关键条件之一,是联电向美光及其零组件供应商提供12寸28/40nm产能,且本次和解金额远低于市场预期。针对外界最关心的和解金细节,联电仅表示,金额无法对外透露,但不会影响财务表现。至于和美光的合作,联电则说,在合作上的部分,若有必要,会对外宣布。
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