全球三大半导体业者正竞相向2纳米制程推进，分析师看好台积电可望维持领先地位，三星和英特尔则紧追在后，并传出高通有意在下一代高阶手机采取三星2纳米芯片。

不过，良率无法提升，将成为三星电子弯道超车的一大障碍。

在全球微处理器市场居于领先的台积电，已向苹果和Nvidia内大客户展示2纳米原型测试成果。

不过，三星电子不仅将推出2纳米原型，还开出折扣价，吸引Nvidia在内知名客户的兴趣。

三星视2纳米为扭转局面的关键。只不过，业界对三星是否能比台积电更能落实制程升级仍表怀疑。

台积电已表示2025年将开始量产2纳米芯片，以往会先推出针对行动版本，苹果是主要客户；随后推出适用于个人电脑（PC）的版本，接着是更高功率负载设计的高效能运算（HPC）。

苹果9月推出最新手机iPhone 15 Pro 和 Pro Max，即成为率先采取台积电最新的3纳米芯片技术的大众化消费型产品。

台积电重申目前2纳米制程开发“进展顺利、将按进度在 2025 年实现量产，推出时将是业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术”。

高通计划在下一代高阶手机采取三星所谓“SF2”即2纳米制程芯片。

在此之前，高通将大部分旗舰手机芯片从三星的4纳米改用台积电同等级制程，这将代表又一次转单。

三星电子去年成为第一家量产3纳米（SF3）芯片的业者，也是第一家转换到所谓环绕式闸极结构（GAA）的新电晶体架构的业者。

三星表示，“我们已有充分布署，2025年SF2量产。由于我们是首家跨入并转型GAA架构的公司，希望从SF3进展至SF2会相对流畅”。

不过，三星电子最简易3纳米芯片良率只有60%，远低于客户的预期，而且在生产复杂程度相当于苹果A17 Pro或Nvidia图形处理器（GPU）时，良率可能会进一步下降。

英特尔已在技术会议宣告“18A”制程技术，并向芯片设计商提供免费的试产服务。

英特尔表示，计划2024年底开始生产18A，如此将是第一家转移到下一代的芯片制造商。

不过，台积电总裁魏哲家显然不以为意。他10月曾表示，依据内部评估，他们最新上市的3纳米延伸款式，在功率、效能和密度方面，可以和英特尔的18A旗鼓相当。

三星和英特尔希望能从有意降低对台积电依赖的潜在客户受益，无论是出于商业考量，还是因为担心台湾的潜在威胁。

从客户面来看，苹果、高通等大厂都是台积电重要客户，这些大厂一向采取多元代工策略，以保持生产与供货弹性。

在正式推出芯片产品之前，高通通常对合作选择的晶圆代工业者名单三缄其口。

而高通与三星合作并不限于后者为前者进行部分芯片代工，同时三星也是高通芯片的采购大户。

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