查询eBay网站发现，H100的售价已经高达4.5万美元，这较今年4月份4万美元的价格涨幅超过10%，而且货源较上半年也显著减少。

从业内了解到，目前GPU价格仍在上涨，作为人工智能基础设施的“硬通货”，海外已经有创业企业开始利用GPU进行抵押融资。

这种新兴的融资途径凸显了此类硬件在资本密集型人工智能“军备竞赛”中的价值。

英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle日前澄清了公司GPU产量受限的具体问题所在。

Boyle表示，并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。

英伟达的H系列GPU采用台积电CoWoS封装技术，CoWoS的瓶颈问题可能比预想的更严重。

台积电本身也表示，预计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装订单积压恢复正常。

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