引言：铠侠最近的上市和建厂牵动了存储人士的心弦，本文一一阐述。

近日，日本的股票市场规则变化了，有消息人士称，铠侠的大股东贝恩资本集团可能有机会重新启动铠侠的首次公开募股。知情人士说，东京证券交易所的规则变更将允许这家私人股本公司在2020年2月前向投资者出售该芯片制造商10％的股份。

据悉，贝恩正在考虑利用新规则的方法，预计铠侠的IPO可能会推迟到2021年底，新规则规定，对于较大规模的公开发行，在上市之日公司总股本中只有10％可交易。当铠侠的IPO推迟三个月前生效时，先前的最低限度为35％。这项新规定对计划在TSE享有盛誉的第一部分进行注册的公司产生了影响。

对于市场传言，铠侠拒绝评论其上市计划，由于中美之间贸易关系，不确定性日益增加，铠侠担忧的是资本市场对其估值产生影响。资料显示，铠侠曾是日本东芝的存储部门，2018年分拆并出售给贝恩资本领衔的财团，计划独立上市。

铠侠公司的主要经营半导体存储器业务，由于其相关业务主要与智能手机有关，所以该公司有很多业务面向华为。9月15日，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。根据美国政府发布的禁令，自9月15日开始，除非有特殊许可，否则任何基于美国软件或技术所开发、生产出来的芯片，都不得供货给华为。

对于铠侠而言，好消息也是有的。12月5日，铠侠也获得了美国的供货许可证，得到许可之后，华为手机的内存芯片就有了保障，规则正在慢慢松动，铠侠的扩产也顺理成章了。

开启新的建厂计划

由于技术创新，全球产生、存储和使用的数据量呈指数级增长。在云服务、5G、物联网、人工智能和自动驾驶的驱动下，闪存市场预计将继续增长。这一扩张将确保Kioxia继续满足世界各地不断增长的内存需求。

本周三，铠侠宣布计划扩大其在北上的生产基地，建立一个名为K2的新生产设施。这是铠侠在不到两个月的时间里发布的第二份工厂声明，表明该公司对未来几年3D NAND闪存需求的增长充满信心。如果铠侠的扩张计划按计划进行，两个新的晶圆厂将在2023到2024年的某个时间上线。

据悉，铠侠和它的合作伙伴西部数字正在日本岩手县北上县的K1工厂加速96层BiCS 3D NAND内存的生产。按规模计算，Fab K1是世界上最大的合资工厂，其无尘室将分四期建成。今年早些时候，两家公司开始了K1期3D NAND的商业化生产，预计在此期间产量将会增加。同时，K1将随着时间的推移增加三个洁净室阶段。

事实证明，铠侠想要生产3D NAND，因此将开始为其K2工厂在现有场地附近准备136,000平方米的面积。准备工作将于2021年春季开始，预计2022年春季完成。如果铠侠决定在2022年初开始建造壳牌大厦，那么建筑将在2023年初完工，为设备的移入做好准备。一般来说，安装一个无尘室并开始商业化生产需要1 到1.5年的时间，因此，如果铠侠按照其典型的工厂建设进度，K2可能在2024年开始运营。

目前，铠侠尚未公布其K2设施的确切时间表。这家日本公司还必须与合作伙伴西部数据就合资新工厂的条款进行谈判。铠侠和西部数据的工厂K1占地约15万平方米，包括各种配套、行政大楼和生产设备。Fab K2将覆盖更小的区域，但由于它不需要自己的行政大楼，生产设施将很可能类似于K1。

对于铠侠当前的建厂和上市计划，铠侠尚未公布更多细节消息，后续情况，闪德资讯保持持续关注。

点击此处关注，获取最新资讯！