台积电日前表示“已看到PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象”，市场解读为手机市场回春讯号亮了的原因揭晓，传出是大客户联发科领头报佳音，预定明年问世的新5G旗舰芯片“天玑9400”提前一至两个月量产，OPPO、vivo、小米等品牌大厂都将采用。

联发科抢下智能手机市况复苏头香，明年出货动能有望明显优于今年。

联发科将在本周五举行发布会，目前处于发布会前缄默期。外资看好联发科后续爆发力强劲，已喊出千元目标价，本月以来外资也多站在买方。

联发科抢搭手机市况回春商机火力全开，接下来将有“天玑9300”、“天玑9400”等新品陆续问世。其中，天玑9300可望将于近期亮相，天玑9400则预计明年下半年推出。法人看好，联发科站在市况回升的趋势上，新品动能可期。

供应链传出，联发科明年将推出的天玑9400虽然下半年才会问世，但预计最快明年2月就会进入量产阶段，时间相较过往早一至二个月。

根据联发科、台积电先前释出的讯息，联发科首款采用台积电3奈米制程的天玑旗舰芯片将在明年下半年上市，目前已经完成设计定案。台积电更指出，相较于5奈米制程技术， 3奈米制程技术的逻辑密度增加约60％，在相同功耗下速度提升18％，或在相同速度下功耗降低32％。

由于3奈米光罩制程较4奈米复杂，因此在增加重复曝光次数情况下，生产时间必须要拉长到四个月左右时间，加上一个半月左右的封装测时间，预期出货时间可能落在9月，届时将会开始供货给手机OEM／ODM厂。

据了解，联发科天玑9400已获得OPPO、vivo及小米等大陆手机品牌大厂确认导入，随这今年第4季智能手机市场已经出现触底迹象，业界普遍预期明年手机需求将全面回温，品牌客户明年对天玑9400的拉货力道可望更胜今年。

此外，联发科最大竞争对手高通全新5G旗舰芯片“骁龙 Gen 3”可望于本周于高通年度骁龙峰会亮相，明年的“骁龙Gen 4”新品最新讯息也陆续释出，将导入先前收购的Nuvia研发的全客制化Arm核心架构，可能以台积电、三星双晶圆代工模式生产，同步采用3奈米制程。

值得注意的是，高通、联发科明年下半年推出的手机芯片不仅同步跨入3奈米制程，且将会强化人工智能效能，届时将可望引爆新一波AI效能大战。

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