环球晶发行公司债扩大产能

2024-01-18
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环球晶17日公告,以所持有德国世创(Siltronic AG)股份为交换标的,由子公司作价发行3.452亿欧元的海外附认股权公司债。

环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂,将补充资金投入扩产建设,外界预期,随新产能陆续到位,正好迎接复苏的市场需求。

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环球晶在并购德国世创未果后,开启千亿元扩产计划。如今半导体景气正缓步回温,环球晶又以发行海外附认股权公司债的方式,活化世创持股资产,并逐步向复苏的景气迈进。

尽管去年半导体产业笼罩库存调整氛围,环球晶去年合并营收706.51亿元,年增0.5%,保住增长态势,连三年创新高。

由于硅晶圆是半导体上游重要材料,产能必须在客户新增需求催动前先准备好,所以环球晶扩产总是要比客户快一步。

展望今年,环球晶董事长徐秀兰表示,虽然不确定因素还蛮多,今年看起来是近20年来状况最复杂的一年,但仍乐观希望全年业绩可持续增长,交出不错的成绩单。上半年情况可能比较弱一点,但期待下半年会增温。

硅晶圆端今年第1季可能还不错,只是有些仍以库存出货,但产业链存货应会愈来愈健康。

环球晶从2022年宣布将投资千亿元启动既有厂区扩产及兴建新厂计划,在六个国家、九个厂区进行扩充,其中,美国德州12吋新厂正进行建设中,并申请美国芯片法案补助。

美国新厂2024年的两大目标就是敲定美国政府补贴,以及产品今年底送样,希望2025年上半年产出,并带来营收贡献。

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