日本软银集团旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）准备了近两年的IPO进入倒计时阶段，周一晚间公布了定于9月初进行的那斯达克上市案初步招股说明书。

安谋寻求以股票代号ARM挂牌上市，预计会是美国今年来最大的IPO。该公司是全球最重要半导体公司之一，客户包括Apple、Qualcomm和AMD。

招股说明书显示，安谋的收入几乎有四分之一依赖中国市场。安谋在截至3月底的12个月间，营收为27亿美元，较一年前下滑1%。安谋本身不会从IPO获得任何收益，软银将出售其持股。

知情人士透露，软银计划将安谋约10%的少数股份上市，保留其余部分。

一位长期投资人表示，该集团在市况艰困之际若以超600亿美元的估值上市，可能恢复外界对软银掌门人孙正义在科技投资上点石成金能力的信心。

银行家和新创事业支持者莫不希望，安谋成功上市有助于打开干枯了18个月的IPO市场，特别是新科技公司的上市案。安谋的设计几乎垄断每支智能手机核心芯片，但其重返公开市场的时机正逢智能手机市场遭遇十年来最大颓势。这迫使安谋必须在汽车和云端运算市场进行扩张、并提高智财权价值，以挖掘新的成长来源。软银也热衷于强调安谋在蓬勃发展的AI市场有其作用。

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