据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2019年全球硅晶圆出货面积从最高点滑落，同比下滑7%，但整体营收仍维持110亿美元水准以上。

去年年中时，SEMI曾发布报告称，由于半导体业面临库存调整压力，产业市场冷淡，硅晶圆厂运营不佳，预计2019年全年硅晶圆出货面积将从2018年的历史新高下滑6.3%。目前看来，2019年硅晶圆实际总出货面积还是未能达到半年前预期。

具体来看，2018年全球硅晶圆出货面积达127.32亿平方英寸，创历史最高纪录，但2019年这个数字下滑到了118.1亿平方英寸。半导体硅晶圆的营收也自2018年的113.8亿美元滑落至2019年111.5亿美元，同比下降约2%，表现相对稳定。

对此，SEMI SMG副总Neil Weaver分析，2019年全球半导体硅出货量下降是由于存储器市场疲软和库存调整，尽管产量有所下降，但收入仍保持弹性。据SEMI分析，硅晶圆生产将在今年重拾成长力道，并于2022年改写出货新高纪录。