随着大数据产业的爆发，超大规模数据中心迎来了更爆炸的数据，服务器对存储器的容量和密度提出了新的要求，大容量的SSD成为市场的香饽饽。作为企业级存储龙头，铠侠曾经推出了业界首款用于服务器和存储的24G SAS SSD，这种专为现代IT基础设施设计的24G SAS将其上一代的数据吞吐率提高一倍。铠侠最近研究出了一种提高固态硬盘容量的新方法，那就是晶圆级SSD，这是一种更快、更便宜的制造SSD的技术。

当使用的3D QLC NAND容量大约50TB时，这样的设备可以提供非常高的性能，晶圆级固态硬盘是一种不错的选择。铠侠跳过划片、组装、芯片封装和SSD驱动器组装，使用带有3D NAND的整个晶圆。据介绍，铠侠采用超级多探测技术对晶片进行探测，发现并弃用有缺陷的3D NAND Die，将其附着到具有I / O和电源连接器的焊盘上，整个过程同时进行以提取最大的顺序和随机IOPS性能。

由于SSD的当前容量受到外形尺寸和芯片封装技术的限制，性能边界则由控制器（其NAND通道的数量以及它们快速有效地执行ECC的能力）定义，所以在晶圆级别可以获得数量极大的NAND通道，PCIe 6.0 x16接口将提供高达128 GB / s的带宽。至于IOPS，可以考虑数以百万计的IOPS。铠侠的首席工程师Shigeo Oshima曾在演讲上描述了晶圆级SSD的概念，这意味着这不是该公司路线图的产物，而是即将诞生的重磅级产品。

目前铠侠生产1.33 Tb 96层3D QLC NAND芯片，其尺寸为158.4 mm2，并提供高达132 MB / s的写入性能。大约355个这样的管芯安装在300毫米晶圆上，因此，假设良率约为90％，东芝将获得约320个优质管芯，即53 TB的原始3D QLC NAND。随着未来的迭代，东芝将在每个晶圆上提供更多的原始3D NAND。

基于300毫米3D NAND晶圆的固态存储解决方案看起来可能没那么具有诱惑力，从存储密度来看，这样的服务器将不会成为爆款（在一个可以将100 TB的存储空间装入3.5英寸的外形尺寸的世界中），但是如果您需要以较低的价格获得出色的性能，这种设备就很有价值了。

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