晶圆代工供不应求,下半年或迎来制高点

转载: 网络整理 2020-08-07
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近日,中芯国际发布二季度财报,公司营收和净利润均创单季历史新高,前者为9.38亿美元,同比增长19%,后者为1.38亿美元,同比增长644.2%。公司宣布将超募资金256.63亿元用于12英寸芯片SN1等项目,据了解,这是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。


作为大陆晶圆代工产业的稀缺物种,中芯国际注定是媒体和企业关注的焦点。本次中芯国际二季度的营收主要来自中国内地及香港地区,需求暴涨主要来自大陆不断增加的芯片设计公司和存储等企业扩产。为了应对大增的产能,中芯国际计划募集资金456.63亿元,用于12英寸芯片SN1项目建设和先进成熟工艺研发。


7月31日晚间,中芯国际曾抛出重磅消息,公司与北京开发区管委会于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》,双方将成立合资企业,从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。


在晶圆代工供不应求的形势下,随着疫情的好转,下半年晶圆代工或迎来爆发,涨价或许在所难免。


大陆除了中芯国际从事晶圆代工,还有华虹宏力。华虹宏力表示,受益于供需形势持续紧张,8英寸厂商的业绩得到较大提升,如国内最大的8英寸代工厂华虹半导体近期的财报业绩亮眼,公司将全面发力与 IGBT客户的合作,积极打造 IGBT 生态链。华虹半导体执行副总裁范恒表示:“华虹半导体拥有中国大陆第一条 12 英寸功率器件代工生产线,‘8 英寸+12 英寸’齐头并进,提供客户更广泛的差异化技术与更充足的产能。”


近日,存储厂商纷纷发布业绩财报,表现亮眼,存储代工的需求也给华虹宏力助力不少。华虹宏力一直处于嵌入式非易失性存储器代工领域的领先地位,其嵌入式非易失性存储器工艺平台包含高密度、高性能的嵌入式闪存,耐擦写、可靠性高的电可擦写可编程只读存储器)和兼容逻辑工艺、低成本的一次编程/多次编程存储器等。


华虹目前在上海有三座 8 英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约 18 万片;同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座 12 英寸晶圆厂(华虹七厂),月产能规划为4 万片;华虹七厂于 2019 年正式落成并迈入生产运营期,成为中国大陆领先的 12 英寸特色工艺生产线。


大陆晶圆代工厂产能爆满,导致很多大陆客户寻求台湾工厂代工,台湾晶圆的代工需求也是与日俱增。


据业内人士透露,由于电源IC、驱动IC、存储芯片与感测IC等需求强劲,台积电、联电及世界先进下半年8寸产能已呈现供不应求状况。台湾半导体产业链意外迎来转单与订单规模大增需求,不仅台积电12英寸先进制程产能利用率满载,8英寸需求除28钠米制程订单爆满外,二线厂世界先进、联电8英寸产能亦供不应求,近期已传出台湾3大厂已调高代工价格10到20%,客户依旧排队争抢产能。


虽然下半年贸易战局势不明,疫情仍有卷土重来危机,然台晶圆代工厂业绩可望续创新高。


疫情蔓延全球至今,导致终端市场需求急冻,然出乎预期的是,电子科技产品因在家工作、远距教学与游戏娱乐等宅经济需求爆发,包括PC、平板、伺服器销售大增,带动相关电子、存储和半导体供应链出货旺盛。


在半导体方面,虽然车用电子市况惨不忍睹,但多项终端消费性电子产品需求逆势扬升,且5G手机规格也大幅升级下,包括电源管理IC、MOSFET、超薄屏幕下指纹辨识、ToF与感测器IC等需求大增,相关IC设计业者频传大单落袋,由于不少晶片仅需成熟制程量产,也使得8英寸晶圆代工产能在上半年疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧,近期更已呈现供不应求市况。


由于台湾防疫有成,也成为英飞凌等国际IDM大厂扩大释单的合作对象。世界先进董事长方略就表示,目前8英寸产能接近满载,2021年供不应求情况应会持续,包括大小面板驱动IC、电源管理IC等需求都将保持增长动能。2019年初世界先进宣布买下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂,2020年1月新加坡厂正式加入生产,新加坡厂将扩大产能,目前月产能3万片,2021年上半将增加1万片至单月4万片,年产能预计将由36万片增至48万片,因客户需求强劲。


联电也受惠宅经济需求爆发,PC等消费性电子销售劲扬,包括无线连接、面板驱动IC、快闪记忆体控制器IC需求大增,加上大客户联发科强攻5G,市占与出货不断攀升,扩大释出电源管理IC等相关晶片订单,以及瑞昱、三星电子持续追单,第2季8英寸、12英寸产能利用率几已满载,下半年以来亦供不应求。


联电财务长刘启东指出,2020年下半有部分客户追加订单及争取市占,反映在8寸晶圆代工及部分12寸制程的价格有利提升,而不同于2018年8英寸晶圆代工涨价主要受到原料成本增加而转嫁给客户,目前看到的是产能供需吃紧,促使有客户积极洽谈2021年预定产能及订单,将有利于晶圆代工价格调涨,近期正与客户进行2021年价格协商。


上调2020年资本支出与年营收目标的台积电,12英寸先进制程产能抢手外,成熟制程除了28钠米都很满,8英寸产能需求相当强劲。值得一提的是,台积电于2018年底就超前布署,宣布增建8寸晶圆厂,主要因应客户对特殊制程技术的需求。


由于产能爆满,近期已传出调涨代工价格,幅度约1到2成。方略对此仅表示,世界先进透过产能扩充策略支撑客户需求,已与客户基于合理利润与成本空间上进行讨论。


2008年以来,8寸晶圆厂的数量明显减少,并非所有晶片都需要采用先进制程,包括指纹辨识IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的晶片,采用6英寸及8英寸晶圆代工才是最佳的生产成本甜蜜点,也因此在需求强劲,但产能不足下,近年8寸晶圆代工超乎预期完全供不应求。


晶圆代工厂建设成本高,周期长,无法扩充产能的主要原因是扩充难度高,除不少关键设备已停产,欲在二手设备市场寻找设备,整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易,物以稀为贵的情势之下,使得众厂甚难在短期开出新产能,8英寸厂现已成为晶圆产业中最为抢手的标的,世界先进之前买下GlobalFoundries位於新加坡的8寸晶圆厂,由目前订单不断涌入来看,此笔交易就相当难得且物超所值。


在全球疫情不明朗的情况下,中国大陆和台湾的疫情控制最好,晶圆代工业务恢复得最快,产能爆满也在情理之中,下半年的持续爆发或是常态,至于涨价与否,还得看客户和原厂之间的谈判。


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