扩产、涨价、缺货……作为上游的晶圆代工厂在今年热度不断，力积电宣布明年产能已被抢空的同时，年底前将挂牌上市。作为原材料的硅晶圆供给也不稳定，目前多个厂商的扩产计划已提上日程，而受困于产能和出货问题，DRAM和NAND Flash供给持续紧张，第三季度接着涨价。7月2日，台湾晶圆代工厂力积电召开股东大会，董事长黄崇仁表示，明年产能已被客户预订一空，一片都不剩，存储芯片与逻辑IC的产能极缺，随着晶圆代工价格不断上升，公司毛利率也将快速提升，预期在不久的未来赶超世界先进。总经理谢再居表示，今年业绩可望逐季成长，全年营收将比去年成长30%至40%。另外，力积电表示已经备妥相关资料，近日将提出上市申请，预计今年年底前可挂牌。据统计，力积电目前有2座8寸厂及3座12寸厂，12寸月产能约10.5万片，8寸厂月产能约10万片，预计今年底12寸将增为11万片、8寸扩为11万片。黄崇仁指出，晶圆代工需求还是很旺，没有供过于求的问题，客户签长约意愿很高。不仅晶圆代工厂，连原料硅晶圆也非常火热。原本制程微缩让半导体业者的硅晶圆用量减少，所以过去几年硅晶圆厂很少扩产。但芯片荒逆转情势，硅晶圆变得炙手可热。目前全球多国争相兴建新芯片厂，硅晶圆供给将陷入短缺。有韩国专家表示，年底起市场将遭受晶圆短缺的冲击。为了缓解芯片荒带来的原料短缺，多个厂商开始加足马力扩产，日本的信越化学和胜高都宣布了增产计划，中国台湾的环球晶也在评估扩产。据SEMI显示，预计到2022年全球将新建29家晶圆厂。另外，尽管芯片制造商爆买硅晶圆，手上库存却不增反减。消息人士说，目前芯片生产巨擘的平均晶圆库存为1.3个月、低于去年的1.6个月。由于供应跟不上需求，价格也将上涨，12寸逻辑用硅晶圆现货正要求涨价、8寸产品也计划在2021年10月以后涨价。存储芯片除了力积电董事提到的产能极缺以外，价格也可能继续上涨10%左右。据台媒报道，上半年DRAM现货价及合约价同步大涨，第二季底由于韩系DRAM大厂严控出货，6月下旬DRAM现货价涨势再起，标准型4GbDDR4现货价回升到4.5～5.1美元的历史高档区间，缺货严重的利基型DRAM价格同步回升至今年高点，推升第三季DRAM合约价全面上涨。美光在日前也指出，DRAM、NAND Flash供给吃紧状况将延续到2022年，价格自然也同步看涨。据美光资料，DRAM位元出货量虽然季增低个位数百分比成长，但ASP单价却上涨20%，反应出DRAM供给吃紧带动价格强劲走扬。威刚董事长陈立白预期，DRAM上游供货商供给吃紧问题短期无解，第三季合约价维持续涨态势；NAND Flash 方面，上游 NAND 原厂库存水位大幅下降，6 月开始，中、高容量 NAND 供不应求缺口将有增无减，预期内存将旺至明年。
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