晶圆出货超预期，涨价趋势或延长2年

原创：闪德资讯 2021-05-08

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根据SEMI晶圆产业分析报告统计，今年第一季度全球的晶圆出货超预期，出货面积达3337百万平方英吋，环比增长4.3％，同比增长14.3％，超越2018年第三季的历史纪录，在第一季的传统淡季创下硅晶圆出货历史新高。

业界原本预期下半年市场才进入强劲成长阶段，如今Q1就创下新高，意味硅晶圆市场正式走出谷底并步上多头循环。

另一方面，由于市场需求持续扩大，晶圆厂产能预期满载到年底，几大晶圆厂都有扩产的计划，硅晶圆在市场带动下提前进入涨价循环，长约合约价或逐季调涨到年底。

晶圆大厂看好后市考虑扩产

由于前段高涨的需求，硅晶圆厂自去年底就开始加足马力扩产，同时由于大宗商品物流等多重因素，涨价也被业内频繁提及。

日本胜高方面表示，现阶段已接到超过产能规模的硅晶圆订单量，自身和半导体厂商已无库存，公司正考虑兴建半导体硅晶圆新制造工厂。胜高财报也指出，由于受到5G、数据中心应用需求的带动，12寸硅晶圆供应不足情况恐将持续难解；8寸硅晶圆部分，由于车用和民生用需求急速回升，预估供应不足窘况还将持续至2022年左右。

信越化学方面，半导体事业负责人中指出，根据半导体厂扩产计划来看，预估最快2022年后半、最迟自2023年起，大尺寸硅晶圆将出现短缺，为此扩产投资及涨价计划均已开始和客户进行协商。

环球晶方面，表示今年硅晶圆供给吃紧，并看好明年市况会比今年更好，各尺寸硅晶圆成长动能将延续至 2023 年。目前环球晶整体12寸硅晶圆月产能约已超过100万片，未来加计世创的产能，其12寸硅晶圆月产能可望再增加70万至80万片。近来客户已签订更多长约，在市场供给吃紧下，许多客户也盼公司能扩建新厂。

不过有市场人士预估，即使现在开始进行扩产作业，最快至少也要耗时长达一年半时间，才能开始量产新增加产能，这也使得硅晶圆的供应有望持续吃紧。

晶圆涨价趋势延至明后两年

由于硅晶圆产能供不应求、产能利用率维持高档等原因，多数厂商在3月就开始陆续调涨报价。而进入第二季度，应用端拉货需求持续增加，扩增半导体硅晶圆拉货数量，新一波硅晶圆的涨价推手将从晶圆代工厂进一步扩及至内存、IDM厂等。

基于目前市场订单量大于供给量，半导体厂与硅晶圆厂开始签长约，订单能见度达下半年，产能预期满载到年底，硅晶圆在市场带动下提前进入涨价循环。全年来看现货价因供给吃紧而上涨，长约合约价或逐季调涨到年底。

据业界透露，目前第二季度12寸硅晶圆已启动涨价，8寸硅晶圆也见到短缺，下半年又是半导体市场旺季，硅晶圆供给会逐季更为吃紧，涨价趋势应会延续到明、后两年。市场也传出有台企拟在第三季对 8 寸与 12 寸硅晶圆涨价，长约客户价格可能调整 5% 以上，非长约客户传单季就将调涨 5%，12 寸的非长约报价也同步看涨。

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