至今，这个事情已经吵了一个月有余了……自9月23日起，关于美国商务部要求各国、各大半导体企业提交被视为敏感商业机密的营运资料一事，在包括台、韩、日、中国大陆在内的东亚社会，激起了多轮争论。
主流风向似乎是指责美国政府太霸道，强逼企业交出商业机密一类。
那么，美国商务部的这一问卷，到底要求相关企业提交哪些资料？而如果台积电、三星等企业果真完全配合，提交了相关资料，可能产生什么风险？有多可怕？
今天，针对这一话题，闪德君就来好好与诸位梳理梳理。
问卷到底提了哪些问题？
事件之初，先是今年9月23日，美国白宫邀请包括汽车厂商、半导体厂商等相关企业召开线上半导体峰会。会上，美国方面即提出，为「解决车用芯片短缺问题」，要求包括台积电、英特尔、英飞凌、三星电子、SK海力士、美光等企业在期限内提交供应链数据，涉及企业库存深度、产量、订单和客户等被视为商业机密的资料，引来各界高度关切。
截图自美国政府联邦公报（U.S. Federal Register）
9月24日，美国商务部工业安全局（没错，就是那个与历次「实体清单」事件相关的BIS，闪德君注）和技术评估办公室发布了一则题为《半导体供应链风险公开征求意见》的通知（Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain，以下简称「通知」，插句题外话，这份文件的名称也有被翻译成《关于公开征求对半导体供应链风险的意见的通知》的，是不是突然有了咱中国红头文件的味道？哈哈），该通知提出，为促进供应链各环节信息流通，其向半导体供应链中对此有兴趣的企业（包括美国国内和国外的企业）征集相关数据和信息，该信息收集截至11月8日。
目前，这一包含完整问卷内容的通知，还能在美国政府联邦公报网站上查阅（关注「闪德资讯」微信公众号，后台回复关键词「问卷」，即可获取该通知完整的PDF文件），为方便读者阅读、理解，闪德君特将问卷的所有问题翻译如下，若有翻译错误或表述不到位的地方，还请见谅、指教。
闪德君知道，已经有行业媒体发过相关内容，但闪德君可以保证的是，闪德君有认真检查翻译质量，尽力纠正机翻结果的错误，降低译文的理解难度，确保给读者一个较好的阅读体验。那么，我们就一起来看看问卷问了哪些问题吧：
1. For semiconductor product design, front and back-end manufacturers and microelectronics assemblers, and their suppliers and distributors:
1、针对半导体产品设计、前后端制造和微电子组装及其供应（此处应指封测环节，闪德君注）和分销环节的企业：
a. Identify your company's role in the semiconductor product supply chain.
指出贵司在半导体供应链中的「角色」。
b. Indicate the technology nodes (in nanometers), semiconductor material types, and device types that this organization is capable of providing (design and/or manufacture).
指出贵司能够提供（不管是设计还是制造）的纳米技术节点、半导体材料类型和器件类型。
c. For any integrated circuits you produce—whether fabricated at your own facilities or elsewhere—identify the primary integrated circuit type, product type, relevant technology nodes (in nanometers), and actuals or estimates of annual sales for the years 2019, 2020, and 2021 based on anticipated end use.
贵司生产的任何半导体产品，无论是自产还是代工，请指出它们主要的集成电路类型、产品类型、纳米技术节点，并根据预期的最终用途指出它们在2019、2020和2021年的实际或预估年销售额。
d. For the semiconductor products that your organization sells, identify those with the largest order backlog. Then for the total and for each product, identify the product attributes, sales in the past month, and location of fabrication and package/assembly.
i. List each product's top three current customers and the estimated percentage of that product's sales accounted for by each customer.
贵司所销售的半导体产品，请指出其中哪些有最大订单积压问题。并分别针对总体和具体每样产品，指出其产品属性、过去一个月的销售情况以及制造和包装/组装的地点。
列出每样产品当前的前三大客户，并估计每家客户所占的销售比例。
e. For each phase of the production process, identify whether your organization carries out the step internally or externally. For your organization's top semiconductor products, estimate each product's (a) 2019 lead time and (b) current lead time (in days), both overall and for each phase of the production process. Provide an explanation of any current delays or bottlenecks.
针对生产过程的每个阶段，请指出贵司是在内部完成还是外包。针对贵司最先进的那些半导体产品，估计其以天计的2019年交货周期和当前的交货周期，包括整体和生产过程的每个阶段。目前如果有任何延误或瓶颈，请解释原因。
f. For your organization's top semiconductor products, list each product's typical and current inventory (in days), for finished product, in-progress product, and inbound product. Provide an explanation for any changes in inventory practices.
针对贵司最先进的半导体产品，请列出每种产品以天计的通常库存和当前库存，包括制成品、半成品和入库产品。若对库存策略有任何调整，都请解释原因。
g. What are the primary disruptions or bottlenecks that have affected your ability to provide products to customers in the last year?
过去的一年中，影响贵司供货能力的主要的干扰或瓶颈是哪些？
h. What is your organization's book-to-bill ratio for the past three years? Explain any changes.
过去的三年中，贵司的订单出货比是多少？如有任何变动，请解释原因。
i. If the demand for your products exceeds your capacity, what is the primary method by which your organization allocates the available supply?
如果对贵司产品的需求超过了贵司的供应能力，贵司分配可用供应的主要方法是什么？
j. Does your organization have available capacity? If yes, what is preventing the filling of that capacity?
贵司是否有潜在可用的产能？如果有，是什么原因阻碍了这部分产能用于满足需求？
k. Is your organization considering increasing its capacity? If yes, in what ways, over what timeframe, and what impediments exist to such an increase? What factors does your organization consider when evaluating whether to increase capacity?
贵司是否考虑提高产能？如果考虑，将以何种方式？在什么时间段？存在什么阻碍？在评估是否提高产能时，贵词考虑哪些因素？
l. Has your organization changed its material and/or equipment purchasing levels or practices in the past three years?
过去三年间，贵司是否改变了物料和（or或）设备的采购水平或做法？
m. What single change (and to which portion of the supply chain) would most significantly increase your ability to supply semiconductor products in the next six months?
未来六个月内，哪项单一因素的变化（以及供应链的哪一环节）会最显著地提高贵司半导体产品的供货能力？
2. Questions for intermediate users and end users of semiconductor products or integrated circuits:
2、针对半导体产品或集成电路的中端用户和最终用户的问题：
a. Identify your type of business and the types of products you sell.
指出贵司的业务类型和所销售的产品类型。
b. What are the (general) applications for the semiconductor products and integrated circuits that you purchase?
贵司采购的半导体产品和集成电路的（一般）应用是什么？
c. For the semiconductor products that your organization purchases, identify those that present the greatest challenge for your organization to acquire. Then for each product, identify the product attributes and purchases in 2019 and 2021, as well as average monthly orders in 2021. Then estimate the quantity of each product your organization would purchase in the next six months barring any production constraints as well as the amount your organization expects to actually be able to purchase. For each of your organization's top semiconductor products, estimate each product's lead times and your organization's inventory for (a) 2019 and (b) currently (in days). Provide an explanation of any current delays or bottlenecks.
对于贵司所购买的半导体产品，指出哪些产品的采购对贵司构成了最大的挑战。针对每一种产品，指出其产品属性和2019年、2021年的采购量，以及2021年的月均订单量。若采购一切顺利，请预估贵司未来6个月内，每种产品的采购数量，以及贵司预计实际能够采购到的数量。贵司的每一种最先进半导体产品，请预估其交货周期和贵司在2019年和当前的以天计的库存量。若目前有任何延期或瓶颈，请提供解释。
d. What are the primary disruptions or bottlenecks that have affected your ability to provide products to customers in the last year?
过去的一年中，贵司向客户供货的能力，主要采到哪些干扰或瓶颈影响？
e. Is your organization limiting production due to lack of available semiconductors? Explain.
贵司的生产是否因缺乏可用的半导体而受到了限制？如果是，请解释之。
f. What percentage of your current production has your organization had to defer, delay, reject, or suspend in the past year? Explain.
过去一年中，贵司产品生产若有不得不推迟、延期、拒绝或暂停的情况，各项百分比分别是多少？请解释之。
g. Is your organization considering or carrying out new investments to mitigate semiconductor sourcing difficulties? Explain.
贵司是否正在考虑或进行新的投资，以减轻半导体采购的困难？请解释之。
h. What semiconductor product types are most in short supply and by what estimated percentage relative to your demand? What is your view of the root cause?
过去三年中，贵司是否改变了物料和（or或）设备的采购水平或做法？
i. Has your organization changed its material and/or equipment purchasing levels or practices in the past three years?
相对于贵司的需求而言，哪些半导体产品类型最短缺，估计短缺百分比是多少？贵司认为其根本原因是什么？
j. What single change (and to which portion of the supply chain) would most significantly increase your ability to purchase semiconductors in the next six months?
未来六个月内，哪项单一因素的变化（以及供应链的哪一环节）会最显著地提高贵司半导体的采购能力？
k. What percentage of your orders are fulfilled by distributors versus through direct purchase orders to semiconductor product manufacturers?
贵司的订单中，与直接向半导体产品制造商采购的订单相比，从分销商渠道达成的订单比例是多少？
l. For the semiconductor products your organization purchases, how long (in months) are the typical purchase commitments? How, if at all, do your organization's purchase commitments differ for products in short supply?
对于贵司采购的半导体产品，通常承诺的采购交期是多少个月？对于供不应求的产品，贵司的采购承诺有何不同（如果有的话）？
m. Has your organization faced “de-commits” (defined as a notification from a supplier that expected or committed supply will not be delivered in the agreed-upon time and quantity) in recent months? If this is a significant issue, please explain ( e.g., nature of product, supplier, impact).
近几个月，贵司是否面临「取消承诺」（定义是供应商通知预期或承诺的供应将不会按约定的时间及数量交付）？如果这是一个非常重要的麻烦，请解释之（例如：产品的性质、供应商、影响）。
看完问卷内容，可能有些读者已经忘了，问卷的重要初衷之一，是解决车用芯片缺货问题
可以看出，问卷分为了两部分，各13题。第一部分面向的是IC设计、前后段制造、封测及渠道分销商，第二部分则主要面向IC商品终端用户厂商。
交出去可能有哪些影响？相关积各方什么态度？
显然，不管是台湾岛内还是大陆这边的产业界（或者吃瓜群众），最关心、最密切盯着的，还是台积电作何反应，摆何姿态。
10月23日，有消息称，台积电表示将会在11月8日前提交资料，台积电方面表示：「长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战」。在此之前，台积电的法务长曾于月初回应表示，「……绝对不会交出敏感消息，尤其是客户数据」。
《中国证券报》为23日的消息向台积电方面求证，25日上午，台积电方面在重申了23日的说法之外，进一步回复称：「（台积电）没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：『台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事』。」
值得注意的是，业界表达担忧的同时，台湾「经济部」部长王美花等官员也摆出了替美国方面解围的姿态。先是月初王美花表态：美国商务部的做法并非针对台湾，填报、提交资料的要求是自愿属性，且这是对行业企业的普遍性调查，不应被操作成政治性议题。月底，话题再次发酵时，台湾「经济部」再次发声，表示媒体称「台积电要交机密数据给美国」不符合基本事实，台积电是要协助供应链中的利害相关人，「经济部」也绝对会与台厂站在一起。
2020年，台积电的市场份额已经占到了整个晶圆代工行业的52%，最尖端的技术节点，更是占到了92%之多
韩国政商界似乎对此特别有意见。据韩媒BusinessKorea报道，被要求「自愿提供资料」的非美系厂商中，韩国三星电子和SK海力士名列其中，报道对美方此举提出质疑，认为美国汽车芯片短缺与三星电子业务的关联性很小，而专攻存储芯片的SK海力士更是不相关。
韩国贸易部门也表达担忧，其在月初的一份声明中表示，美国方面要求提供的数据范围巨大，并涉及很多商业机密，这对于韩国来说是个大问题。但韩国贸易部长Moon Sung wook 10月21日在韩国国会一个委员会上也表示，韩国企业正准备审查和提交可以在不违反合同保密条款或韩国国内法律的情况下提供的数据。
美国商务部发言人则表示，包括英特尔、通用汽车、英飞凌和SK海力士在内的公司已经表示非常乐意提供资料……感谢他们的努力，鼓励其他公司跟进……目前，提供信息是自愿的，但这些信息对于解决供应链透明度问题至关重要。美国商务部「是否必须采取强制措施将取决于有多少公司参与其中，以及共享数据的质量」。
更具体而言，台媒DIGITIMES分析表示，台积电历来积极向资本市场、产业界等外界关注者披露包括技术进展、产能建设、不同技术节点营收贡献比例等在内的大量信息，相关信息通过公开渠道都能较简便地查询获取。即便是问卷涉及范围在台积电以往披露信息的基础上还有所要求，整体而言对台积电也不是太大的问题。但对于三星、英特尔等韩企、美企而言，一方面其以往并未像台积电般对外详尽披露信息，另一方面它们也往往涉及多个产业链环节，不如台积电聚焦在代工、封测等有限环节那样可以超然以对。
台积电和英特尔，是这一话题领域中台美两地的代表性企业
DIGITIMES举例表示，问卷涉及厂商所有产品的前三大客户及其所占营收贡献。台积电的应用处理器（AP）前三大客户为苹果、联发科、高通，GPU前两大客户为AMD和NVIDIA，CPU前两大客户为AMD和英特尔……这些都算不上是秘密。但要台积电给出这些数据，即便台积电愿意配合，其上述客户是否愿意却值得存疑。
而作为高通大客户的三星、小米、苹果等企业，从来不在财报中披露客户采购数据，一旦数据被上交至美国商务部，作为兼具半导体厂商和手机巨头身份的三星，必然有所担忧。业界也有传三星向韩国政府暗示其对于机密外泄、竞争力受损的忧虑。
美国政府方面则一方面在《通知》中承诺，企业所提交的信息将受到保护，不会被披露和公开。另一方面，美国商务部长Gina Raimondo也曾表示，如果企业不愿意提交，美国政府的政策工具箱里还有其他方法能让他们把数据交出。
被重点提及的「工具」是美国的《国防生产法》（Defense Production Act），《财经》杂志此前就有分析指出，援引该法，美国政府通过至少三种方式干预企业：一是「预留」（Set-aside），这可以让企业保留资源，以优先处理较高优先级的订单；二是「指令」（Directive），可以通过要求企业采取或不采取某些行动，从而维持某种产品的生产；三是「分配」（Allotment），可要求企业具体说明授权用于特定用途的材料、服务，抑或设施的最大数量。
《财经》杂志还引述一位了解9.23半导体峰会的跨国企业高管的话表示，公开库存和良率等对企业来说是核心信息的数据，外界就可以借此估算整个代工流程的成本，继而推算出企业是否在刻意抬价、是否存在垄断等情况。
鉴于对美国政府泄露相关信息，从而损害企业自身相对于竞争对手的竞争力等方面的担忧，相信相关争议还将会持续。
问卷未涉及中国大陆厂商，居然也有可能有制衡之意？
基于中国相关企业的市场份额往往相对较小，以及中美两国持续的贸易摩擦等因素，9.23半导体峰会并未有中国大陆企业参与，美国商务部的问卷也未发给中国大陆半导体相关企业。表面上，或者直观来看，美国商务部的这一行动对中国大陆相关厂商并不太影响。
但业界依然有声音将中国半导体企业拉进了讨论范围。如香港《南华早报》就有报道指出，有观察家认为，美国此举有把解决芯片短缺问题当作借口，通过更深入地介入半导体产业供应链，并进一步以更精确的手段执行（对中国企业的）制裁的嫌疑。而问卷也给美国商务部带来了了解企业是否有采购中国企业产品、向中国企业出货等情况的机会。
《财经》杂志也指出，对于中国大陆企业而言，寻求代工时需要更加谨慎。如果它们通过某些途径委托台积电或三星代工产品，很容易被美国政府以「安全理由」抓住小辫子，从而形成很大的风险。
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