联发科5G技术进入一流行列，现在WiFi 7也已经具备挑战博通、高通等WiFi主芯片巨头的技术水准，且当前已经拿下数个开发案，预期最快今年下半年可望进入WiFi 7成果收割期。

由于WiFi 7商机可望在今年进入爆发潮，切入WiFi 7供应链的立积、钰创及来颉等相关厂商，也可望带动业绩表现。

联发科WiFi 7芯片

最新产品：Filogic 860、Filogic 360

采取制程：6nm

投片工厂：台积电

出货时间：下半年放量生产

联发科今年在世界移动通信大会（MWC）除秀出具备AI功能的5G智能手机、5G CPE、6G前期成果外，WiFi 7主芯片更是一大亮点。

联发科指出，WiFi 7芯片经过客户一至二年的产品设计导入，预期今年下半年可望进入放量出货阶段。

业界指出，联发科此次推出的WiFi 7主芯片，由于导入自主研发的以系统单芯片（SoC）就具备多重连结模式（Multi-LInk Operation，MLO）技术，让联发科的WiFi 7主芯片传输速率、功耗等整体表现优于博通及高通等两大家无线通讯芯片厂，成功拿下数个开发案，其中除路由器厂商外，亦包括电信标案，让联发科不仅在5G通信领先，WiFi技术更跃升到领先梯队之中。

随着WiFi 7今年需求量可望大幅增加，成功打进WiFi 7供应链的立积、钰创及来颉等相关业者，今年接单表现将全面看增。

其中，立积去年就开始供货射频前端模组，并打入全球一线大厂供应链，今年WiFi 7需求量可望明显提升，立积今年营运业绩值得期待。

钰创的DDR4利基型DRAM目前已被WiFi 7主芯片大厂整合到平台解决方案中。

钰创今年不仅受惠于DDR4价格回温，在WiFi 7需求量看增情况下，今年营运有望重回增长轨道。

来颉是美系网通芯片大厂的电源管理IC合作厂商之一，随着WiFi 7出货看增，来颉出货也将逐季攀升。

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