国际半导体产业协会（SEMI）下修今年全球半导体设备展望，记忆体厂投资大缩手是主要原因之一，反映记忆体市况急冻。SEMI认为，前两年记忆体景气大好的“超级循环”已结束，今年全球记忆体厂资本支出将大砍二到三成，上半年价格跌势将很明显，全年面临衰退， 明年回复健康。

SEMI昨（21）日举行年终媒体聚会，SEMI产业研究总监曾瑞榆针对今年记忆体、晶圆代工、半导体设备与材料等产业，提出分析。

曾瑞榆表示，从前（2017）年开始5年间，主要驱动半导体应用的动能是AI、IoT以及5G等技术环节，整体来说逐渐往消费性应用市场靠拢，而未来3到5年，这些应用领域也将会直接影响到半导体需求的成长态势。尽管短期遭逆风，随着半导体技术进步，长期来看产业前景仍是正面可期。

然而半导体短期面临的瓶颈，可从资本支出及设备市场投入的下修可看出。曾瑞榆表示，2017到2018年记忆体市场需求进入景气大好的“超级循环”高峰，不过，这波这波景气“超级循环”已在去年第4季钝化，今年因需求转弱，连带导致记忆体产值衰退，牵动相关设备和材料支出放缓，今年价格都面临压力。

看好台积电7奈米动能

曾瑞榆表示，由7奈米技术驱动，半导体制造资本支出在2019年呈现维持稳定的态势；记忆体资本支出在2019年下降，但逻辑和晶圆代工预期将会弥补一些投资市场的损失。

曾瑞榆表示，从区域来，韩国的记忆体需求不如预期将下修最多，高达40%；台湾则因为晶圆代工龙头厂台积电持续投资先进制程，预期2019年成长幅度会最大，达到20个百分点，以晶圆代工及Logic的投资为主。

材料市场来看，曾瑞榆表示，去年已经涨翻天的晶圆价格，今年将持续强势，但幅度不像去年，矽晶圆材料厂去年全年营收年成长达31%，预估今年仅成长4-5%；出货量去年年增加8%，今年预期仅成长低于5%。

其他材料，曾瑞榆表示，Fab材料支出去年成长14％，预料今年仅成长5％；封装材料则是临着价格压力和替代技术等逆风的挑战。