竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今，贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线，具有堪比金线的结合性与可靠性，可帮助半导体厂商显著降低净成本。

在半导体行业，存储器件的生产高度依赖黄金来进行引线键合。然而，今天的电子设备对内存容量的需求越来越高，因为需要储存大量的数据。与此同时，为了降低生产成本，半导体厂商一直在寻找可替代金线的产品。贺利氏现已开发出全球首款能够应对这一挑战的解决方案：AgCoatPrime。

竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今，贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线，具有堪比金线的结合性与可靠性，可帮助半导体厂商显著降低净成本。

在半导体行业，存储器件的生产高度依赖黄金来进行引线键合。然而，今天的电子设备对内存容量的需求越来越高，因为需要储存大量的数据。与此同时，为了降低生产成本，半导体厂商一直在寻找可替代金线的产品。贺利氏现已开发出全球首款能够应对这一挑战的解决方案：AgCoatPrime。