晶圆代工可望逐季转好

转载: 中国IC交易网 2019-03-29
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市场预估,DRAM需求疲软,价格恐一路走跌到第3季,但晶圆代工度过第1季谷底,则可望一季比一季好。

研调机构IHS Markit预期,DRAM价格恐将一路下跌到第3季,估今年全球DRAM产值将下滑到770亿美元,较去年减少22%。继美光宣布减产5%之后,其他记忆体厂也正采取管理产出与库存的对策,以解决市场需求疲软的问题。

IHS Markit认为,未来几年DRAM供给与需求都将保持成长约达20%,供需大致平衡,应用面以伺服器记忆体需求最大,去年伺服器占DRAM位元需求比重约28%,但预估到2023年将逾50%;智慧型手机居DRAM应用第2大,预估2019年2023年间,智慧型手机位元需求占比重平均为28%。

半导体估明后年恢复成长

台湾工研院产科国际所经理彭茂荣表示,近2年记忆体价格飞涨,带动全球半导体市场连续2年迈向两位数的高成长,而今年经济展望趋保守,全球半导体市场恐衰退,不过预估明后年记忆体需求回升,半导体业也会恢复正成长。

台积电(2330)董事长刘德音日前表示,今年产业变数比较多,包括经济成长趋缓、GDP下滑,国际贸易纠纷等因素,都会影响产业发展,但预期扣除记忆体,半导体业第2季会较好,且一季比一季好,预估未来几年,5G、AI的新应用将带动半导体产业续成长。法人预期台积电第1季为今年谷底,第2季起将逐季好转。

不过,德商英飞凌(Infineon)调降今年营收成长目标,从9%下修到5%,业界认为,这对二线晶圆代工厂营运将会有影响。

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