尽管日韩贸易冲突持续延烧，但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片、名为“环绕闸极”（GAA）技术的制程套件。三星称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。

韩国媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年“三星晶圆代工论坛”（SFF）将如期于9月4日在东京举行，且已于26日在网站上开始受理报名。在日韩贸易紧张不断升高之际，业界正怀疑这场论坛能否如期在东京举行，三星这项决定消弭了外界的疑虑。

产业专家分析，三星想要传达的讯息是，尽管面临日本的“断货”威胁，三星电子旗下的晶圆代工事业不受中断。

报导指出，三星将展示自家纳米制程技术，并提供名为“环绕闸极”（GAA）技术的制程套件。GAA技术将用于3纳米、甚至更精密的制程技术。

日本在4日加强管制三项重要半导体原料的出口，其中，日制光刻胶为极紫外光（EUV）微影技术的关键材料，让三星的晶圆代工部门首当其冲，也削弱与台积电在7纳米芯片的竞逐能力。

EUV制程是三星欲在2030年于全球存储器、无晶圆厂及晶圆代工业务稳坐龙头宝座的关键。在EUV制程与台积电旗鼓相当的三星电子，正快马加鞭量产7纳米芯片，希望能借此提前进度超车台积电。但日本本周非常有可能把韩国踢出“白色名单”，三星的高科技原料进口预料将更加受限。

三星预定未来几个月完成位于华城的第一条EUV芯片产线，并计划之后在京畿道平泽建设另一条EUV产线。如今，三星一名高端主管指出，“考量到当前情况，我们必须考虑投资新EUV产线的时机”。

三星电子自5月开始陆续在美国、上海及首尔举办晶圆代工论坛，待9月论坛落幕后，下一场将论坛于10月在德国慕尼黑登场。