晶圆代工资本开支成熟工艺占比较少，缺芯仍将持续 ssd新闻存储新闻

2021-11-16

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市调机构Gartner最新报告指出，近两年全球晶圆代工行业资本支出大幅提高，但大部分都投向了先进工艺。每投资6美元，用于生产成熟工艺(14nm及以上)晶圆不到1美元。由此看来，应用于汽车、家电和一般设备的成熟工艺晶圆将持续供不应求，订单继续积压、延后出货也将出现。

据 Gartner 预估，2021 年全球芯片制造业资本支出将达到 1460 亿美元，较 2020 年增长 1/3，较疫情爆发前的 2019 年则增长约 50%，是五年前的两倍还多。然而，其中对成熟工艺的投入仍然保守，短期内芯片荒难以解决。

该机构分析，厂家之所以不愿大手笔投入成熟工艺，主要原因是这类芯片每片售价仅有几美元，利润微薄，并且需求端还有衰退的风险，而扩产则需要数十亿美元，即使该类芯片目前最为短缺，但押注风险仍然过大。

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