台积电转投资的晶圆代工厂世界先进终于敲定新加坡12吋厂投资，与恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将在新加坡成立VSMC合资公司，兴建一座12吋晶圆厂，投资约78亿美元，预计今年下半年开始兴建，2027年开始量产。

相关技术授权及技术转移来自台积电，估计到2029年月产能达5.5万片。

世界先进董事长方略表示，已有超过一半的产能被客户预订。

世界先进投资24亿美元（还有产能保证金7亿），持有60%股权，恩智浦半导体16亿美元，40%股权；两个公司另承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。

世界先进也将规划增资。

该座晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和类比产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动设备等终端市场的需求，晶圆厂由公司营运。

VSMC合资公司获得准后，2024年下半年开始兴建，预计2027年开始量产。

此合资公司将为一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。

估计产能达3万片可达损益平衡，同时在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

方略表示，与恩智浦长达15年的合作关系，恩智浦很多产品生命周期长，不适合在12吋厂生产，将会继续在世界先进8吋厂生产，恩智浦的新产品平台则采用12吋厂。

此合作协商约2年，虽决定时间比起同业稍晚，在技术、订单充分掌握，新加坡合资厂2027年量产是很好的时间点，相信这对世界先进与恩智浦两家公司长期发展都是很好的决定。

点击此处关注，获取最新资讯！