据Digitimes报道，IC设计业内人士透露，因为下游客户不采购，上游晶圆代工价格硬挺，IC设计行业步履维艰。目前，多数业内厂商将能砍的单都砍了，近日将与台积电重新议价，希望明年涨幅减半，降至3%左右。 

消息人士称，台积电此前已确定，从明年1月开始，其大部分制造工艺的价格将上涨约6%。IC设计公司已从二线代工厂等渠道缓解代工产能压力，但他们没有削减台积电的订单，以免失去后续产能的支持。但消息人士强调，在挥之不去的市场低潮中，IC设计公司无法避免进一步的成本增加和利润下跌，重新和台积电谈判价格是无奈之举。不过这不意味着这些公司要求代工厂冻结报价上涨，而是将涨幅减半。

消息人士认为，IC设计公司与台积电的谈判前景不明，因为台积电在明年的价格上涨是板上钉钉，海外产能扩张过程中增长的成本、先进工艺技术带来的研发费用等因素都促使台积电公司这一举动。

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