据台媒《工商时报》报道，封测大厂力成28日在法说会上表示，今年资本支出维持170亿元（新台币，下同），但明年将下修4成至100亿元左右以应对低迷行情。

力成第三季合并营收季减7.9%达214.30亿元，较去年同期减少4.0%，毛利率季减4.1个百分点达19.4%，较去年同期下滑4.4个百分点。力成累计前三季合并营收655.24亿元，较去年同期成长6.8%，毛利率年减1.2个百分点达21.7%，营业利益103.23亿元，较去年同期减少2.7%。

力成董事长蔡笃恭表示，虽然晶圆厂第四季才下修展望，但封测厂早在第三季初就已反映库存及订单修正，客户的客户端库存消化结束后，接下来要开始消化晶圆厂库存，预期力成及转投资超丰营运将在明年第一季落底。

蔡笃恭表示，7月法说会时看到超丰消费性逻辑IC封测需求下降，但力成内存需求仍然强劲，没想到短短两个多月，景气便如自由落体般的急剧下降。为了应对这波需求急冻并早日清除库存，力成决定配合客户共体时艰并降低产量，希望以最快的速度协助消化库存。

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