迎接AI浪潮，晶圆代工龙头台积电全面冲刺先进封装产能，除了CoWoS扩产潮将延续到2025年外，近期业界传出SoIC明年产能将较今年倍增。

这波扩产潮真正的交机高峰将落在2024年，随相关订单陆续兑现，相关设备供应商明年首季营运有望淡季不淡，全年力拼强劲成长。

据了解，台积电这一波扩产规划，一开始先将部分InFO产线从龙潭移至南科，挪出空间冲刺产能；紧接着SoIC的量产基地、位于竹南的先进封测六厂也开始大扩CoWoS，业界透露，未来待铜锣厂到位后，SoIC生产重镇将从竹南转移到铜锣厂，SoIC明年产能将增加到3000片以上，2027年再增至约7000片。

台积电的台中AP5原本只规划扩充CoWoS中的CoS，后也拍板要一并扩充CoW；至于南科先进封测二厂因邻近3奈米、5奈米等先进制程晶圆厂，会负责先进封装中前段的銲锡微凸块(micro bump)。

至于CoWoS产能扩充幅度，就设备商推估，2024年底将突破3万片，未来3年产能有机会达到5~7万片。

盘点台积先进封装共应链，湿制程设备主要有弘塑、辛耘，供货产品有自动湿式清洗机台(Wet Bench)、单晶圆旋转清洗机(Single Wafer Spin Processor)等，其中弘塑同时跨足蚀刻、光阻去除制程；其它设备供应商还有万润、均豪、志圣、均华、群翊、钛昇等，是提供AOI、点胶机、贴膜、烘烤等设备。

以万润为例，目前半导体封测设备占万润营收比重达8~9成，其中，晶圆代工、封测龙头占据了大宗，且供货多元品项，并在CoWoS设备供应链中享有一定市占率。在先进封装扩产潮下，公司第四季营收有望优于前季，明年首季持续稳步向上。

辛耘旗下自制湿制程设备取得大客户丰厚订单，前前后后已拿下逾30台，并顺利卡位Amkor供应链，预计2024年交机；同时也持续拓展多元应用，例如全自制的暂时性贴合及剥离设备，主要用在绝缘闸极双极性电晶体(IGBT)、碳化硅(SiC)领域。

随高毛利的自制设备贡献增加，有望持续提升公司获利表现。

点击此处关注，获取最新资讯！