华邦电总经理陈沛铭看好人工智能（AI）将驱动DRAM市场快速成长，未来3年内DRAM产值可望倍增。

服务器出货量过去逐年成长7%至8%，今年罕见衰退，出货量恐自1400万台滑落至1200万台，不过未来可望恢复成长。

其中，AI服务器目前一年出货量不超过20万台，预期明年可望激增至100万台规模，将带动HBM供不应求。

陈沛铭估计今年DRAM产值约430亿美元，随着出货量及产品价格扬升，2026年产值可望突破1000亿美元规模，DRAM产值未来3年内可望倍增。

HBM因要堆叠、难度高，目前每位元价格为一般DRAM的20倍，未来仍将是DRAM的5到7倍水准，预期HBM产值可望逐年倍增，预期占整体DRAM产值比重将自今年的4%，快速攀升至2027年的20%。

手机数据、SSD及影像对存储频宽要求高，瞄准市场小密度、高算力的存储需求，华邦电推出CUBE方案，抢攻AI相关商机。

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