力积电董事长黄崇仁表示，受惠半导体库存告一段落、AI应用持续扩散及车用电子市况好转，他研判半导体景气将在今年下半年强劲反弹，明年需求大幅爆发。

力积电为迎接景气回温，位于苗栗铜铁的12吋新厂，将于今年5月正式落成启用，预料将带领力积电迎接新一波AI大浪潮。

预期随AI应用发酵，带动AI芯片及先进封装 ，加上车用电子市况好转，加上半导体库存调整也告一段落，全球半导体下半年将呈现跳跃式回升，且明年市况更好。

力积电赴日本仙台兴建12吋晶圆，除顺应日本振兴半导体政策外，也考虑客户要求台湾+1分散地缘政治风险。

海外设厂的成本，比台湾高很多，比如印度芯片的成本是台湾的3倍之多。

受到近期日本新潟发生强震，黄崇仁表日本新建晶圆计划还得再重新做更缜密的规划。

力积电与SBI合作兴建日本12吋晶圆厂，将着眼于非丰田体系所需的车用芯片为主，至于台湾即将于5月完工启用的铜锣新厂，则聚焦边缘AI运用的逻辑及HBM为主。

据了解，力积电铜锣新厂，设计每月总产能达5万片，目前初期已安装8500片的产线，为迎接下半年景气强劲反弹预做准备。

黄崇仁建言，未来的领导，一定要了解什么叫做半导体，其次是希望未来能改善两岸关系。

半导体在台湾如果不动的话，会涉及到美国、欧洲和中国市场，对全世界的经济影响太大了。

像是IC设计大厂联发科，现在已经壮大到可以和高通平行，这就是台湾慢慢累积起来的实力，会带动整体的价值经济。

现在几乎每个县市都想发展半导体，当然，这也不是坏事，可是反过头来，政府如何去平衡产业的需求，这是需要去思考的。

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