力积电将在日本宫城县兴建的工厂正式发力车用芯片市场，力积电董事长黄崇仁表示，“(车厂汇聚的)日本商机庞大”。

黄崇仁指出，“车用芯片营收占比目前为8%、才刚起步，未来计划提高至30%”。

车用芯片的代工企业以规模比力积电还要大的台积电、联电为主，其中联电已在日本三重县拥有工厂、台积电则正在熊本县兴建工厂，因此如何追赶成为力积电的一大难题。

关于开拓新客户，黄崇仁指出，丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso有对台积电熊本工厂进行出资，“本田、日产汽车、Suzuki等车厂需要有独立于丰田集团之外的半导体工厂，正和他们进行接触”。

在晶圆代工领域上，力积电为台湾第3大、全球第6大厂，目前力积电在台湾从事28nm以上旧世代芯片的研发、代工，客户主要以智能手机、PC等为中心，且已在台湾生产车用电源管理芯片、车载显示器控制芯片，而日本工厂预估将生产MCU、车用AI芯片。

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