华泰今年受Flash供应的不稳定，使前三季营运续为亏损。不过，近一季以来，Flash价格大跌逾20%，带动华泰主要模块厂客户拉货动能回升，公司看好第四季IC封装订单将续往上，且明年客户展望亦乐观。法人分析，华泰亏损主要来自IC封装，第四季力拼损平，明年随着产能利用率拉升，有机会转亏为盈。

华泰电子主要业务为IC封装与测试制造服务、与专业电子代工制造服务。2018年第三季营业比重为IC封测占 59%、EMS占 41%。IC封测以NAND Flash存储卡封装为主，占比达66%，主要客户亦为重要大股东，包含金士顿、群联、江波龙电子，另为逻辑IC占比约28%，测试则占6%；成品事业部则为EMS代工为主，主要客户为SUPERMICRO，其他则为工业应用厂商。

华泰第三季合并营收41.12亿元（新台币，下同），季增10.2%、年增15.84%，受惠于存储器封装订单升温，第三季毛利率回升至4.3%，优于前季以及去年同期，归属母公司税后净损约0.31亿元，亏损幅度较第二季及去年同期减少，以减资后股本约55.2亿元计算，EPS为-0.06元。

华泰发言人李俊宽表示，去年至今年前三季的亏损，主要受制于Flash供应的不稳定是主因，去年是量的不稳定，今年则是价格未达模块厂可接受的点，使模块厂拉货迟缓，此外，由于折旧费用仍高，且一例一休增高人事成本，加上被动元件今年价格高涨等影响，使营运亏损。

不过，近期由于原厂供给过剩且库存持续垫高，Flash价格松动，近一季以来跌幅逾2成，带动模块厂拉货力道回温，华泰表示，10月起客户拉货力道明显回升，预期第四季拉货动能将更强，且明年主要大客户展望乐观，强调跟原厂的采购量都已经确定，要求华泰要预备好产能。

公司表示，目前主要亏损都在IC封测这块，目前EMS都是持续获利，而10月看来IC封测仍为亏损，但产能利用率已拉升回60%，而损平的产能利用率约65-67%。法人预期，第四季有机会拼损平，而明年展望，以客户目前给的订单量来看，产能利用率有机会拉升至80%以上，力拚明年IC封测事业可望转亏为盈。

而EMS事业今年受惠工业应用领域等厂商表现亮眼，今年来产能利用率维持9成以上。法人预期，明年产能将增加两成，公司并将以高毛利订单为主，可望带动EMS获利能力增温。