华泰Q3 NAND Flash存储卡封装占IC封测66%

转载: 中国IC交易网 2018-12-05
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华泰今年受Flash供应的不稳定,使前三季营运续为亏损。不过,近一季以来,Flash价格大跌逾20%,带动华泰主要模块厂客户拉货动能回升,公司看好第四季IC封装订单将续往上,且明年客户展望亦乐观。法人分析,华泰亏损主要来自IC封装,第四季力拼损平,明年随着产能利用率拉升,有机会转亏为盈。

华泰电子主要业务为IC封装与测试制造服务、与专业电子代工制造服务。2018年第三季营业比重为IC封测占 59%、EMS占 41%。IC封测以NAND Flash存储卡封装为主,占比达66%,主要客户亦为重要大股东,包含金士顿、群联、江波龙电子,另为逻辑IC占比约28%,测试则占6%;成品事业部则为EMS代工为主,主要客户为SUPERMICRO,其他则为工业应用厂商。

华泰第三季合并营收41.12亿元(新台币,下同),季增10.2%、年增15.84%,受惠于存储器封装订单升温,第三季毛利率回升至4.3%,优于前季以及去年同期,归属母公司税后净损约0.31亿元,亏损幅度较第二季及去年同期减少,以减资后股本约55.2亿元计算,EPS为-0.06元。

华泰发言人李俊宽表示,去年至今年前三季的亏损,主要受制于Flash供应的不稳定是主因,去年是量的不稳定,今年则是价格未达模块厂可接受的点,使模块厂拉货迟缓,此外,由于折旧费用仍高,且一例一休增高人事成本,加上被动元件今年价格高涨等影响,使营运亏损。

不过,近期由于原厂供给过剩且库存持续垫高,Flash价格松动,近一季以来跌幅逾2成,带动模块厂拉货力道回温,华泰表示,10月起客户拉货力道明显回升,预期第四季拉货动能将更强,且明年主要大客户展望乐观,强调跟原厂的采购量都已经确定,要求华泰要预备好产能。

公司表示,目前主要亏损都在IC封测这块,目前EMS都是持续获利,而10月看来IC封测仍为亏损,但产能利用率已拉升回60%,而损平的产能利用率约65-67%。法人预期,第四季有机会拼损平,而明年展望,以客户目前给的订单量来看,产能利用率有机会拉升至80%以上,力拚明年IC封测事业可望转亏为盈。

而EMS事业今年受惠工业应用领域等厂商表现亮眼,今年来产能利用率维持9成以上。法人预期,明年产能将增加两成,公司并将以高毛利订单为主,可望带动EMS获利能力增温。

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