正当市场认为半导体景气将下修之际，环球晶圆公布斥资4.38亿美元赴韩国扩增12英寸硅晶圆产线，引发市场正反两极看法，业者强调市场需求仍然强劲，预估要2020年才会纾解。

市场担心硅晶圆缺货现象恐在今年达到高峰，未来供需缺口将收敛，加上晶圆代工厂12英寸和8英寸产能都已松动，且中美贸易战变数笼罩，恐削弱明年硅晶圆涨势。

环球晶圆是全球第三大硅晶圆供应商，启动韩国12英寸硅晶圆扩建案，是继日本胜高、韩国LG和德国Silitronic之后，又一家投入增产12英寸硅晶圆的大厂。

不过，对照这些大厂的增产行动，似乎并未脱序，日本胜高预定2019年每月增加11万片，环球晶圆韩国首尔厂预定每月增15万片，并订2019年第3季序开始送样，2020年量产;德国Silitronic预估要到2020年才会放量，推估整体供给要到2020年才会纾解。

环球晶圆董事长徐秀兰强调，韩国新增12英寸新产线位于首尔以南80公里处的天安市，将生产最先进的12英寸硅晶圆，新增产能全数提供已签订长约的客户。客户今年以来持续要求与环球晶圆签订长约，以确保中长期产能硅晶圆货源，订单已签至2020年。

台胜科也认为，明年硅晶圆整体供给仍远低于需求，明年硅晶圆报价还是要涨，且估计涨幅不低。

　　合晶认同环球晶圆的看法。合晶今年产能全数满载，公司预期下半年中国大陆郑州厂加入营运，以及中国台湾龙潭产能完成去瓶颈后，营运将逐季提升。业者强调，推动半导体硅晶圆出货成长主要动能，来自于大陆新晶圆厂产能持续开出，终端新应用催生硅晶圆需求，台积电就看好，未来几年营收都可维持年成长5%至10%动能。