针对半导体硅晶圆后市，中国台湾半导体硅晶圆龙头环球晶圆预期，本季营运仍可维持上季获利表现，明年供需仍紧，价格持续看涨，环球晶圆明年价量齐扬，是非常健康的一年。

环球晶圆目前12英寸硅晶圆每月630万片产出几乎全数卖光；8英寸很多客户还是缺货，而且希望增加分配量。

环球晶圆董座徐秀兰先前透露，环球晶圆因有16座工厂，可灵活调配出货，且目前掌握签订长约的客户8英寸与12英寸比重高达80%至90%，占营收比重近八成，明年合约价已确定比今年高。

日本半导体硅晶圆大厂胜高（SUMCO）也认为，各尺寸硅晶圆价格将基于长期契约、如预期持续进行回升，看好明年营运走势。

合晶集团总经理陈春霖则表示，旗下8英寸硅晶圆订单仍无法满足客户需求，即使河南郑州厂完工，但估计在完成验证后，明年3季，月产20万片产能的新厂也可能全数满载，且单季就有可观获利，为营运添助力。

陈春霖并强调，合晶明年8英寸硅晶圆还会涨价，虽然个别客户涨幅不同，但估全年还有二位数百分比的涨幅。

合晶位于河南郑州月产20万片8英寸硅晶圆新厂上月正式落成启用，目前已完成月产10.8万片的机台安装，并预定12月送样，估计三到六个月经客户完成验证，未来再以每季增加5万片速度拉升月产能。