鸿海是否要切入半导体晶圆领域，成为两岸科技业界最关注的话题，不过，鸿海代理董事长吕芳铭澄清表示，对于半导体领域，鸿海的定位，一直是整合者的角度，至于自建晶圆厂，不在鸿海的规划当中。

鸿海24日邀请记者参观45周年回顾暨创新科技展，对于鸿海在半导体的布局，也正式释出上述说明。吕芳铭强调，鸿海在半导体领域，是要借助外力来进行整合，不会亲自建置晶圆厂。

鸿海近期在大陆有关半导体的动作频频，包括与珠海、南京、山东等，都有签定了相关的合作备忘录，也让外界相当关注，鸿海是否要真是进军半导体市场。

尤其，日前当选鸿海董事长的鸿海S次集团总经理刘扬伟，更是半导体领域出身，因此更让外界关心，鸿海对于半导体的规划为何。

其实，鸿海旗下的夏普，目前则是鸿海在半导体领域的领头羊，包括8K芯片、模块等，以及传感器等零组件，都是由夏普所主导，相关的产品设计及生产，也是由夏普领先，换言之，鸿海如果要进军发展半导体，夏普将是最重要的关键。

另一方面，从资金的角度来看，要盖一座12英寸晶圆厂，动辄就是要100亿美元起，这对鸿海来说，之前宣布要投资美国也不过就是100亿美元，换言之，鸿海没有必要也不需要自已来盖，倒不如强化IC设计等前端技术，还比较实际。