据日经亚洲评论报道，日本和美国高级贸易官员提出了先进芯片制造合作的路线图，他们重申需要在高科技领域和供应链上密切合作。

日本经济产业大臣西村康稔会见了美国经济产业大臣吉娜·雷蒙多，保护重要的半导体供应免受地缘政治风险的影响，是日美贸易议程的重中之重。

双方会后发表的联合声明，日本和美国将“合作确定并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”。

西村康稔说：“我期待利用联合声明进一步加速讨论，以推进双边经济安全合作。”

雷蒙多表示，她期待在周五和周六的会谈中讨论供应链合作的进展。

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