在HBM产品市场，SK海力士处在领先地位。

为了保持和扩大领先，SK海力士适应客户要求，特别是在人工智能领域的要求，正考虑为大客户生产“差异化”的产品。

高级封装开发主管Hoyoung Son表示："开发客户专用的人工智能存储器需要一种新方法，因为技术的灵活性和可扩展性变得至关重要。"

在性能方面，采用1024位接口的HBM发展相当迅速：从2014-2015年的1GT/S数据传输速率开始，到最近推出的HBM3E，其数据传输速率已达到9.2GT/S-10GT/S。

随着HBM4的推出，内存将过渡到2048位接口，这将确保带宽比HBM3E有稳步提升。

有些客户可能会受益于基于HBM的差异化（或半定制）解决方案。

为了实现多样化的人工智能，存储器的特性也需要变得更加多样化。

目标是拥有能够应对这些变化的各种先进封装技术。计划提供能够满足任何客户需求的差异化解决方案。

由于采用2048位接口，根据从有关即将推出的标准了解到的情况，许多HBM4解决方案很可能是定制的，或者至少是半定制的。

一些客户可能希望继续使用内插器（将变得非常昂贵），而另一些客户则倾向于使用直接键合技术将HBM4模块直接安装在逻辑芯片上，但这种技术也很昂贵。

生产差异化的HBM需要复杂封装技术，包括（但肯定不限于）SK海力士的高级大规模回流模塑底部填充（MR-RUF）技术。

鉴于在HBM方面的丰富经验，SK海力士很可能会推出其他产品，尤其是差异化产品。

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