据韩国媒体报道称，韩国的四大集团发布394亿美元对美投资计划。其中，三星电子和SK海力士等企业投资将增加很多。据悉，三星电子决定将为晶圆代工厂新建项目投资170亿美元。SK海力士计划投入10亿美元在硅谷建立覆盖人工智能、内存解决方案的新兴产业研发中心。

对于本次韩美商务圆桌会议，韩国总统文在寅和两国的企业代表均在场。会上，韩企代表强调北美市场在信息通信技术产业、动力电池、电动汽车等未来核心产业发展方面尤为重要，并表明通过与美国尖端企业合作积极拓宽市场，掌握新技术。

根据此前三星的内部文件，可以看出，三星区美国建厂几乎是板上钉钉。之前，三星电子已经向美国德克萨斯州的主管部门提交文件，以寻求建立新的晶圆厂。三星透露，这座新晶圆厂可能会选择在德州奥斯汀附近，预计投资170亿美元，创造1800个工作岗位。

除了建厂，三星还与包括亚历桑那州和纽约州等美国其他州洽谈，但考虑德州丰厚的税务优惠，奥斯汀似乎是最可行的选择。奥斯汀晶圆厂占地约70万平方公尺，可望成为全球最大的单一工厂。三星计划为这座新工厂配备最先进的极紫外光刻机，每台价格超过1796万美元。三星预计，新晶圆厂在运营的前20年中，经济产出约为86.42亿美元，长期工人的工资总额为73.23亿美元。

随着半导体需求的增长，三星电子正在扩大其芯片制造能力。三星在美国拥有足够的客户如IBM、英伟达、高通和特斯拉等顶尖半导体客户，它们更愿意使用三星位于美国的晶圆厂采用更先进的工艺制造的芯片，这也为三星在美国建立新的晶圆厂带来动力。

三星的晶圆扩张行为对台积电的营收可能会产生影响，但是，影响不会太大。未来，三星可以不断拓展晶圆代工业务，让自己的行业龙头地位更稳固。

目前，三星并没有说明这座新的晶圆厂会使用哪个工艺节点，据有关人士对闪德资讯编辑表示，这个厂有可能成为美国本土第一座使用世界最先进的3nm工艺的晶圆厂。奥斯汀技术委员会首席执行官甘斯特表示：“由于还有其他竞争激烈的市场正在寻求赢得这项协议，因此，我们州政府和地方政府必须共同努力，以确保奥斯汀脱颖而出。”

韩国政府强势支持四大财团

据可靠消息，前不久韩国总统文在寅亲自访问了位于韩国京畿道平泽市的三星半导体制造中心，参与了K— 半导体战略报告大会，并发表了演讲。在演讲中，文在寅提到，全球半导体竞争正变得越来越激烈，半导体竞争已经超越了公司层面，成为了国家角力的一大战略领域。

据韩国知名人士表示，韩国企业未来 10 年将投资 510 万亿韩元（约合 3 万亿人民币），政府也会提供全方位支持，建设半导体强国。韩国存储芯片供应商与晶圆代工厂商三星宣布将增加系统 LSI 和晶圆代工业务的投资，总额将达到 171 万亿韩元（约 9737 亿人民币）；随后，韩国存储芯片供应商 SK 海力士也声明，将首先投资 8 英寸晶圆代工业务，以缓解全球芯片短缺问题。

相关人士透露道，韩国半导体制造在非内存芯片领域落后于世界同行，要在保住内存芯片市场地位的同时，实现逻辑芯片制造能力的提升。此外，韩联社还援引了三星落后于台积电的例子。

近日，三星宣布，将在 2030 年前增加 38 万亿韩元（约 2163 亿人民币）对系统 LSI（半导体和软件）和晶圆代工业务的投资，总投资额将达约 9737 亿人民币。SK 海力士联合首席执行官兼副董事长称，SK 海力士将首先投资 8 英寸（200mm）晶圆代工业务。

三星和SK 海力士作为全球最重要的两大存储芯片厂商，扩产无疑是未来继续霸占市场的唯一选择，也是必须要做的事情。

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