三星

业绩方面，三星电子7月发布的其第二季财报显示，三星电子截至6月30日的销售额为77.2万亿韩元（约合618亿美元），同比增长21.3%，环比略微下滑1%；营业利润为14.1万亿韩元，同比增长12.17%，此前市场预期为14.6万亿韩元；归属上市公司股东的净利润为10.59万亿韩元，同比增长15.26%，环比下滑2%。

其中，涵盖半导体业务的三星DS（设备解决方案）部门销售额为28.50万亿韩元，同比增长了24%，其中，存储业务部门实现收入21.08万亿韩元，同比增长18%。DS部门销售额显著低于市场分析师36.7万亿韩元的预期，这也被视作消费电子市场降温的信号。不过，其营业利润仍受益于美元走强和服务器对内存的持续需求，达到9.98万亿韩元，同比大幅增长44%。

三星电子预计，下半年服务器的存储器芯片需求将持续，但智能手机、个人电脑存储器芯片需求将减弱。尽管有地缘政治及通胀相关的不确定性，三星电子认为高性能计算和5G相关需求将在下半年保持稳健。

存储产品新品方面，三星电子在7月21日宣布已成功开发出第二代SmartSSD（智能固态硬盘）。与传统SSD相比，三星SmartSSD可直接处理数据，从而最大程度减少CPU、GPU和RAM之间的数据传输。此项技术可避免存储设备和CPU之间，在转移数据时经常出现的瓶颈，继而显著提高系统性能和能源效率。利用Arm内核并采用客户开发的相关知识产权（IP）和软件，三星第二代SmartSSD可实现更高效的数据处理。相较于三星传统的数据中心SSD，对数据库进行重度扫描的查询时长可缩短逾50%，功耗降低70%，CPU利用率可高达97%。

更早在7月14日，三星宣布已开始提供业界首款16GB GDDR6 DRAM。其处理速度为24Gbps，新内存基于三星第三代10纳米（1z）工艺，采用极紫外光（EUV）技术以及创新的电路设计和高度先进的绝缘材料，可最大限度减少电流泄露。三星GDDR6 DRAM完全符合JEDEC规范，将兼容所有GPU设计。并具有低功耗选项，可根据性能要求调整工作电压，有助于延长笔记本电脑的电池寿命。

存储技术方面，在本月召开的半导体融合部件安装技术和电子材料研讨会上，三星电子宣布下一代DDR6将应用MSAP（半加成法）技术。MSAP制程的特点是图形在形成过程主要为依靠电镀、闪蚀处理，而在闪蚀过程所蚀刻化学铜层相当地薄，因此，蚀刻耗时相当短，较不会产生电子电路线路侧向蚀刻问题。三星电子表示，随着存储半导体性能的提高，封装技术也必须同时发展，部分竞争对手已经在DDR5产品中应用了MSAP技术，三星将在DDR6产品中也将导入MSAP技术。

此外，据韩媒报道，为配合半导体先进制程发展，三星正开发能搭载8颗高频宽存储器（HBM）模块的封装技术。并且，三星正在筹备新一代3.5D封装技术，预计三星的3.5D技术将以2.5D为基础，再融合3D的垂直堆栈的封装方法。外界期待，三星若将3.5D技术投入量产，有望抢占新一代封装市场的主导权。

SK海力士

业绩方面，SK海力士7月下旬发布的其2022年第二季财报显示，合并营收为13.811万亿韩元，营业利润为4.193万亿韩元，为2018年以来同期单季最优表现。净利为2.877万亿韩元，营业利润率为30%，净利率为21%。

SK海力士表示，第二季DRAM出货量较第一季成长约10%，NAND Flash出货量以高个位数百分比成长。此外，美元持续走强及子公司Solidigm业绩合并也成为业绩成长的有利因素。业绩带动下，第二季营收创历史首次超过13万亿韩元。

虽然本季业绩表现亮眼，但SK海力士仍预期数据中心客户服务器存储因去库存，需求可能趋缓，加上SK海力士传出大砍2023年资本支出达25%的消息，以应对市场需求萎缩不确定性升高，重新思考扩张策略，都让SK海力士股价高开低走。

存储产品/技术方面，SK海力士在财报电话会议上透露，计划在年内完成238层NAND试产，并在2023年上半年量产。

SK海力士还表示，计划今年年底实现主力产品176层4D NAND以晶圆形式出货占比70%，以进一步提升毛利率。

投资方面，SK海力士冻结了韩国国内半导体工厂的投资计划。原定于2025年在韩国中部清州市投产的新厂房将无限期推迟动工时间。

新厂房的投资金额为4.3万亿韩元，按照原计划，将于2023年在与现有工厂相邻的43万平方米地皮上动工建设名为「M17」的新厂房，并于2025年投入使用，量产尖端存储产品。但由于个人电脑和智能手机的销售情况低迷，目前存储库存水位较高，预计未来1~2年将进入需求低迷期，因此SK海力士推迟了设备投资。

而在此之前，知情人士透露，SK海力士考虑将2023年资本支出削减约四分之一至16万亿韩元，以应对电子产品需求慢于预期的局面。

知情人士称，SK海力士正基本按计划推进今年支出约21万亿韩元以建设DRAM和NAND产能。不过，由于智能手机、服务器等各个领域的芯片需求下降的不确定性，迫使该公司重新考虑明年的扩张计划。

铠侠/东芝、西部数据

铠侠和西部数据合作建设的工厂7月又有新消息。据报道，日本政府表示将向铠侠和西部数据提供多达929亿日元（约合6.8亿美元）资金，帮助提高产量以确保日本存储芯片的稳定供应。日本经济产业相萩生田光一表示：「我们相信这项投资将有助于稳定日本的先进存储芯片生产，这将有益于日本和美国在半导体方面的合作。」

凭借铠侠和西部数据长达20年的合资伙伴关系，铠侠和西部数据将继续在日本最大的半导体工厂四日市工厂加快尖端闪存的开发和生产。随着Fab7第一阶段的建设完成，合资制造工厂将在2022年秋季实现初步生产。该工厂将生产包括112层和162层以及未来节点的3D闪存。

西部数据方面，本月也有新的产品推出。7月20日，西部数据宣布旗下三款22TB大容量硬盘已经面向零售市场正式出货，包括面向企业和云计算的WD Gold金盘、面向小型企业和家用NAS网络存储的WD Red Pro红盘、面向视频监控的WD Purple Pro紫盘。

三款硬盘都是3.5英寸形态，SATA 6Gbps接口，CMR传统磁记录技术，均为10碟片装，单碟容量2.2TB。转速7200PRM，缓存512MB，空闲噪音20dBA，平均寻道噪音32dBA，载入和卸载周期60万次，质保5年。

西部数据还宣布与索尼互动娱乐联手，为全球游戏玩家提供首款获得PlayStation官方授权的M.2 SSD，专用于PlayStation 5游戏主机的WD_BLACK SN850 NVMe SSD，让玩家能够扩展PlayStation 5的存储空间。

西部数据表示，该款SSD已针对PlayStation 5游戏主机做了优化，通过了多个场景验证其性能，进行了全面的测试，最高读取速度能达到7000 MB/s。在产品规格说明，西部数据提醒用户该款SSD不适用于NAS或面向服务器的功能，PlayStation 5游戏主机在安装之前，还需要更新到21.02-04.00.00或更高版本才能使用这款SSD。

东芝的消息则依旧集中在其不断增加成员的潜在收购队伍上。

7月6日，日本最大公用事业公司东京电力，正考虑加入一个竞购联盟以共同竞购东芝集团。该联盟此前是由日本政府支持的产业革新投资机构（Japan Investment Corp）和日本私募投资基金日本产业伙伴（Japan Industrial Partners）组成。JIC和JIP之所以结盟是因为它们自身没有足够的资金。

东芝6月初就表示，已收到了十份战略合作提案。其中八份是私有化收购要约；两份是关于资本和业务联盟的提议，前提是继续保持东芝的上市状态。

据知情人士称，KKR、黑石集团、贝恩资本、布鲁克菲尔德资产管理、安博凯直接投资基金、阿波罗全球管理公司、CVC资本等都是东芝的潜在竞购者。

美光

技术/产品方面，美光宣布已开始量产并出货全球首款232层NAND，与前几代美光NAND相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。

美光表示，美光的232层NAND技术实现业界最快的NAND I/O速度：每秒2.4GB，比美光176层NAND快50%。美光的232层NAND实现了有史以来最高的每平方毫米TLC密度：14.6Gb/mm2。232层NAND采用新的11.5毫米x13.5毫米封装发货，其封装尺寸比美光前几代产品小28%。

美光的232层NAND已在其新加坡工厂量产，最初将以组件形式通过Crucial英睿达SSD消费产品线向客户发货。

美光还宣布将为下一代英特尔、AMD服务器及工作站平台推出DDR5内存。据称，该DDR5内存可帮助服务器及工作站系统性能提高85%。美光表示，迁移到服务器DDR5内存后，系统性能将比原有的DDR4内存提高85%，可最大限度地提高AI、HPC和数据密集型应用程序的性能，因为这些应用程序需要更多的CPU计算容量和更高的内存带宽。

据了解，美光的新款DDR5服务器内存正在数据中心环境中进行评估和测试，预计会在2022年内被更多地采用。DDR5内存起步的数据速率为4800MT/s，未来还会继续提高，以满足数据中心工作负载的需要。

业绩方面，美光近期公布的其2022财年第三季度业绩报告显示，营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。

其他方面，美光位于日本的工厂7月经历了一次停电。美光公告指出，因恶劣天气，旗下位于日本广岛的DRAM工厂，于2022年7月8日期间经历了电力中断情况，所有美光团队的成员都很安全，损失影响有待评估。

美光预计，2022财年第四季和2023财年第一季的生产力和晶圆报废都会造成损失和相关成本影响。市场分析则指出，以第三季产能来看，该厂月产能占美光月产能约三成，全球产能的话，投片占比则约7%。该厂主要投产制程为1Znm，投片比重为50%以上，其次为1Ynm，占比亦有接近35%。由于跳电发生时设备亦同时启动不断电系统，但因压降的影响，设备需要重启与检查，而跳电时间约5~10分钟，所受影响的产能应该有限。

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